电子光学玻璃切割加工公司 透明材料异型加工 异型加工

北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的*。
   众所周知，二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割，但北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和追赶，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。对陶瓷，硅，蓝宝石，薄金属片，玻璃等材料，我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
紫外激光切割机是采用紫外激光的切割系统，利用紫外光的特点，比传统长波长切割机具有较高精度和较好的切割效果。,通过其紫外加工特点不难看出紫外激光由于聚焦光斑较小,且加工热影响区微乎其微，因而可以进行**精细切割、材料切割，是对切割效果有较高要求的客户可以选择]产品。,石英玻璃片通常为无色透明类，可见光透过率85%以上。石英玻璃从大的制作范围上可以分为熔融石英玻璃和合成石英玻璃两大类。耐热性、透光性、电气绝缘性、化学稳定性都非常地优良。
光学玻璃激光切割精细刻槽我公司以的技术，虔诚的，完善的，诚挚邀请全国各界人士来电咨询，洽谈业务，共谋发展。

激光切割玻璃的主要工艺有两种：一种是熔融切割法，另一种是裂纹控制法。
1）熔融切割法
利用玻璃处在软化的温度下具有较好的塑性和延展性，用聚焦的CO2激光或者紫外激光照射到软化的玻璃表面，激光具有的较高的能量密度会导致玻璃融化，然后用气流吹走熔融的玻璃，产生沟槽，从而实现玻璃的熔融切割。
2）裂纹控制法
这是一种常用的激光切割方法。1、对玻璃表面进行激光加热，较高的能量会使该处的温度急剧升高，表面产生较大的压应力，但该压应力不会使玻璃产生破裂；2、对该区域进行急剧的冷却，一般采用冷却气体或者冷却液，急剧的降温会使玻璃表面产生较大的温度梯度和较大的拉应力，这个拉应力会使玻璃表面沿着预定划线的方向开始破裂，实现玻璃的切割。

随着激光技术的发展，玻璃切割中也出现了激光的身影。激光切割的速度快，精度高，切口没有毛刺而且不受形状限制，崩边一般小于80μm。

首先我们来了解下传统的机械切割存在哪些缺陷？
传统的玻璃切割手段采用硬质合金或金刚石，采用该方法进行划刻和切割存在着一些缺陷。材料的去除会导致碎屑、碎块和微裂痕的产生，使切割边缘的强度降低，从而需要再进行一道清理工序。此外，机械力作用于薄玻璃也会带来产量损失。
比传统方式不同，激光束的能量是以一种非接触的方式对玻璃进行切割。该能量对工件的部分进行加热，使其达到预先定义的温度。在快速加热的过程之后紧接着进行快速冷却，使玻璃内部产生垂直向的应力带，只因受热而产生，而非机械原因而产生，所以不会有碎屑和微裂纹出现。因此，激光切割边缘的强度也比传统划刻和分割方式较强。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托**激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。