基本质量参数:
名 称
可焊接导电铜浆
型 号
T61690系
项 目
指 标
外 观
粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层
黏度(Pa.s)
70-180
细 度(μm)
≤25
固含量(%)
80±1
附着力kg/mm2
3M胶带无脱落
密度kg/L
≈2.0公斤
*铅笔
铅笔硬度:≥2H
电阻(mΩ/cm2/25µm)
<0.2欧姆
干燥条件
150℃,25-30min
适用基材
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材
稀释剂
稀释剂
网板清洗剂
二、、等
概 述:CAPITON-COP-300是一种完全适用于铜板工艺的单组份、可直接焊接的导电铜浆,也适用SMD工艺及多层
连接点的印刷。
◆优 点:▲自然干燥;
▲可直接焊接,*额外工艺流程;
▲可通过热风整平或手焊进行修补,有附着力;
▲粘接力强。
◆应用范围:CAPITON -COP-300系列 特别适用于补线、粘接和丝印。
产品用途:主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
适用基材:PET,金属、玻璃、硅片、LED树脂版等基材上使用,有的附着力。
惠州市腾辉科技有限公司,是从事导电涂料、导电银浆,导电粉末技术开发、销售综合企业。
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