南京LED填充胶厂家 东莞市汉思新材料供应

底部填充胶工艺流程分为烘烤、预热、点胶、固化、检验几个步骤。 点胶环节：底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局，南京LED填充胶厂家，参数有所不同。由于底部填充胶的流动性，填充的原则：尽量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，南京LED填充胶厂家，检查内部填充效果，南京LED填充胶厂家。通常满足两个标准：跌落试验结果合格；满足企业质量要求。底部填充胶较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充。南京LED填充胶厂家

底部填充胶因为疾速活动，低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性，非常适合应用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。（推荐：BGA底部填充胶）目前，底部填充胶大多被运用于一些手持装置，比如手机、MP4、PDA、电脑主板等前沿电子产品CSP、BGA组装，因为手持装置必须要通过严苛的跌落试验与滚动试验。很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件，底部填充胶的使用非常必要，这也是手机高处低落之后，仍然可以正常工作，性能几乎不受影响的原因。山东电池电源管理系统底部填充胶哪家好底部填充胶使用的过程中都建议戴防护用品的。

底部填充胶的跌落试验： 跌落试验是能比较明显显现处使用底填胶和未使用底填胶之间的差别的，据之前公司发布的一些资料来看，正确的使用了底填胶水后，耐跌落的次数会比之前成倍的提高。但是跌落试验其实影响的因素也很多，另外与实验的方法和标准也有很大的关系。 跌落样品的制备：这里一般有几种情况，第一种是制作一批实验板（板上就只有BGA元件），第二种是直接将手机的主板作为测试样品（这里也分已焊接其余元件和未焊接其余元件），第三种就是直接将产品成品（手机、相机等）作为测试。这个取决于每家公司自己设置的标准。往往第一种在某些测试条件下可以达到几千次的跌落，而后面两种一般设置的标准都不超过三位数，因为后面两种情况跌落了若干次以后，主板本身或者外壳等早已跌坏了。

底部填充胶工艺流程介绍：烘烤环节，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在固化环节，气泡就会发生炸裂，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化。对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示：反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议预热温度：40~60℃。底部填充胶一般而言是用横切的结果来判断填充的整体效果。

底部填充胶单组份环氧胶100℃低温固化具有良好的可维修性与PCB基板有良好的附着力典型用途：用于手机、手提电脑等CSP、BGA、UBGA装配 包装：30ml/支 250ml/支底部填充胶 单组份环氧胶 具有良好的可维修性 可快速通过15um的小间隙 低温快速固化与PCB基板有良好的附着力 典型用途：典型用途：用于手机、手提电脑等CSP、BGA、UBGA装配包装：30ml/支 250ml/支 使用说明： ＊严格遵守2-8℃的冷藏保存，用30ml的针筒包装，使用时需在室温下回温至少4小时，达到室温后使用。未使用完可放回冷藏存放，再次使用，但不建 议多次回温/冷藏。 ＊系统压力一般为0.1-0.3MPa，注胶速度为2.5-100mm/sec.＊注胶时尽量使针头接近裸片边缘，让针头刚好低于裸片的下表面以确保有足够的胶粘剂快速均匀的流入底面。＊PCB板预热温度：6513预热温度为40-60℃。 缺陷组件的维修方法 ＊加热缺陷组件的温度为高出焊锡熔点的30-50℃,并在该温度下保持30-90秒。＊用针鼻钳轻轻扭动元件，破坏胶接层，用真空吸嘴或镊子取走元件。底部填充胶是高流动性、高纯度单组份灌封材料。通化fpc元件包封胶水厂家

底部填充胶是一种用化学胶水（主要成份是）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。南京LED填充胶厂家

底部填充胶符合焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。底部填充胶的热膨胀系数﹑玻璃转化温度以及模量系数等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大，温度低于Tg的点时CTE较小，反之CTE剧烈增加。底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。南京LED填充胶厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司总部位于广东省东莞市长安镇上沙新春路13号1号楼2单元301室，是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有：底部填充胶，低温黑胶，SMT贴片红胶，导热胶的公司。公司自创立以来，投身于底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶，是化工的主力军。汉思新材料继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。汉思新材料始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使汉思新材料在行业的从容而自信。

东莞市汉思新材料科技有限公司（Hanstars汉思）是面向全球战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，公司始于2007年11月创立的东莞市海思电子有限公司。经过汉思科技全体同仁十三年风雨同舟、不断创新努力，现已成长为汉思集团公司，设立了澳大利亚、马来西亚、以色列、越南、新加坡、印尼、泰国、韩国、印度、菲利宾等12个国家地区的分支机构。
公司专注于电子工业胶粘剂的研发、生产及销售，业务涵盖芯片底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶等产品。旗下品牌HANSTARS汉思，备受行业客户华为的青睐!革新客户生产工艺、效率及品质，降低成本，实现共赢发展。
公司专注于航空航天、军、医疗、半导体芯片和消费类电子产品环氧胶粘剂的研究、开发、应用、生产和服务，正在高速前进的新能源汽车、机器人、太阳能和智慧化产品等新材料的研究和研发的道路上。我们公司拥有专家顾问团队，汉思集团正致力全球化研发和人才计划，在5G科技时代到来的时候，我们公司全体同仁将会迎接第五次科技工业革命的到来！
汉思化学芯片级底部填充胶采用国际先进配方技术，真正帮助客户实现产品的稳定性和可靠性。