五金电镀-上海电镀-芜湖国瑞电镀加工厂家

电镀层的要求

不同的产品对镀层的要求不同，但就其共性来说，对镀层的主要要求有：

1）镀层与基体，包括镀层与镀层之间，五金电镀，应有良好的结合力；

2）镀层在零件的主要表面上，应有比较均匀的厚度和细致的结构；

3）镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙；

4）镀层应具有规定的各项指标。例如：表面粗糙度、硬度、色彩以及盐雾试验耐蚀性等。

电镀面积统计

电镀产品种类繁多，工件尺寸、复杂程度、镀种类型等不同给面积统计带来诸多困难。电镀项目环境影响评价中常用的方法包括计件法、物料衡算法和类比法。

计件法，通过详细统计电镀工件各种类型的数量、规格，以此计算单件电镀面积，综合得到电镀面积总和，电镀铜，计算公式如下：

S=ΣSi·Ni

式中：S为金属镀层的面积，dm2；

Si为工件i的金属层面积，dm2/件或dm2/挂；

Ni为工件i的数量，件或挂。

物料衡算法，即根据金属基进入镀层的质量，通过镀层厚度和金属的相对密度等进行推算电镀面积，推算公式为：

S=100m/δ·d

式中：S为金属镀层的面积，上海电镀，dm2；

δ为金属镀层的厚度，μm；

d为金属镀层的相对密度，g/cm3；

m为镀层质量，g。

类比法，也就是参考其他同类企业的统计数据，根据镀种、电镀方式、电镀线大小、产品种类等，寻找类似企业、类似电镀线进行产能的估算。

电镀层加工常见的个质量问题：

1、镀层脆性

在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。

2、气袋

气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。积在“袋中”无法排到镀液液面。的存在阻止了电析镀层。使积累的部位无镀层。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不产生气袋。当平行于槽底钩挂时，易产生气袋。

3、塑封黑体中央开“锡花”

在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。不是镀液问题。

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