影响底部填充胶流动性的因素有很多,次要因素包括:1)施胶量(点胶方式);2)基板角度(有些厂家会将点胶后的基板倾斜一定角度加快流动性);3)环境温度(不预热的情况下),吉安单组份环氧胶水厂家。一些因素的主次也都是相对而言的,如果客户能接受预热的方式的话,吉安单组份环氧胶水厂家,同时客户对流动性的要求不会精确到秒的话,那么上述因素的影响都会变小了。不预热的情况下要求快速填充的话,吉安单组份环氧胶水厂家,除了把胶的常温粘度做小外貌似没有较好的办法。另外同样是预热的条件下的,流动速度就和胶水体系自身的设计思路有很大的关系了。同样一款2000cps左右粘度的胶水,预热的情况下的流动速度也可以差几倍时间的。对于预热这个环节每家的说法都不一样,很多客户不愿意预热其实也是为了点胶操作的便利性,然而站在理论分析的角度,基板预热可以起到烘烤芯片的作用,而且也可以减少填充时产生空洞(气泡)的概率,当然加快填充速度也是必然的。底部填充胶封装应用,可以分散降低焊球上的应力,抗形变、耐弯曲,耐高低温 50~125℃。吉安单组份环氧胶水厂家
底部填充胶原本是为倒装芯片设计的,硅质的倒装芯片热膨胀系数比PCB基材质低很多,在热循环测试中会产生膨胀应力,导致机械疲劳从而引起焊点失效底部填充胶分两大类,一种是焊前预涂,即将CSP焊球宪在特定的胶槽中沾上一定量的底部填充胶,这种底部填充胶具有助焊和定位的双重功能,当焊接后就起到吸收震动应力保护元器件的作用。由于是焊前预涂故均匀性较好,它常用于CSP、FC等微细焊球;另一种是焊后涂布,这种底部填充胶通常是由普通改进而来的,使用时利用毛细作用原理渗透到倒装芯片底部,然后加热固化,它能有效提高焊点的机械强度,从而提高芯片的使用寿命,这种底部填充胶价钱便宜,但需要用点胶机。威海黄色混合树脂填充胶厂家底部填充胶的流动现象是反波纹形式。
在当今科技迅速发展的时代,尤其是消费电子产品日新月异,对材料、工艺、产品外观设计、结构、功能等都提出了越来越高的要求。为此,工业粘合剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一,也迎来了全新的发展机遇与挑战。日新月异的消费电子产品,对材料、工艺、产品外观设计、结构、功能等都提出了越来越高的要求,而工业胶粘剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一,也迎来了全新的发展机遇与挑战。据资料统计,一个普通的智能手机上大概就会有**过160个用胶点。如果**每个手机多增加一个主摄像头,那么单单这一个改变,就会增加至少15吨的用胶量!除了消费电子类产品,新能源汽车中的电池组件的生产组装、传感器,包括16个以上的高清摄像头,这些单元的组装和正常工作都离不开工业胶水。目前,一个汽车里面用到的FPC面积大概为近0.8平方米左右,所有的FPC与PCB加起来有**过100个。工业胶粘剂在汽车行业的用量仍会保持快速增加的态势。
对于带 中间插入层或边角阵列的CSP来说,采用毛细管底部填充或非流动型底部填充系统都不如角-点底部填充方法较合适。这种方法首先将底部填充材料涂覆到CSP对应的焊盘位置。与非流动型底部填充不同,角-点技术与现有的组装设备和常规的焊料再流条件兼容。由于这类底部填充是可以返修的,制造商们也避免了因为一个器件缺陷就废弃整个电路板的风险。 技术的转换需要提高可靠性 由于器件及其引脚节距变得较小、功能要求更多,并且需要产品工艺实现无铅化,因此在下一代电子产品中,底部填充技术的应用变得越来越重要。 底部填充可以提高CSP中无铅焊料连接的可靠性,与传统的锡-铅焊料相比,无铅互连较容易产生CTE失配造成的失效。由于无铅工艺的再流温度较高,封装基板的翘曲变得较为强烈,而无铅焊料本身延展性又较低,因此该种互连的失效率较高。向无铅制造转换的趋势和无铅焊料本身的脆性等综合作用,使得在器件中使用底部填充技术已经成为成本较低,选择较为灵活的解决方案。底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水。
底部填充胶胶水有哪些常见的问题呢? 1、在使用底部填充胶时发现,胶粘剂固化后会产生气泡,这是为什么?如何解决? 气泡一般是因为水蒸汽而导致,水蒸气产生的原因有SMT(电子电路表面组装技术)数小时后会有水蒸气附在PCB板(印制电路板)上,或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热到一定温度,让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工;以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。 2、在选择底部填充胶胶水主要需要关注哪些参数? 首先,要根据产品大小,焊球的大小间距以及工艺选择适合的底部填充胶胶水的粘度; 其次,要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度(Tg)和热膨胀系数(CTE),这两个主要参数影响到产品的品质及可修复(也就是返工时能很好的被清理掉)。 3、出现底部填充胶点胶后不干的情况,主要是什么原因?如何解决? 这个情况大多数情况下是助焊剂和胶粘剂不相容造成,一种方法是采用其他类型的锡膏,但一般较难实现;另一种方法就是选择与此锡膏兼容性较好的底部填充胶胶水;有时稍微加热电路板可以在一定程度上使胶水固化什么是底部填充胶,为什么使用底部填充胶?金华bga芯片胶水厂家
底部填充胶的各种问题解读。吉安单组份环氧胶水厂家
各大制造商对于封装底部填充胶的无气泡化现象都非常重视。但是对于流体胶材料的不当处理,重新分装或施胶技术不当都会引发气泡问题。在使用时未经充分除气。如果没有设定好一些自动施胶设备的话,也会在施胶时在其流动途径上产生气泡。 有一种直接的方法可以检测底部填充胶(underfill)材料中是否存在着气泡,可通过注射器上一个较细的针头施胶并划出一条细长的胶线,然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶(underfill)材料中存在气泡,就要与你的材料供应商联系来如何正确处理和贮存这类底部填充胶(underfill)材料。 如果没有发现气泡,则用阀门、泵或连接上注射器的喷射头重复进行这个测试。如果在这样的测试中出现了空洞,而且当用注射器直接进行施胶时不出现空洞,那么就是设备问题造成了气泡的产生。在这种情况下,就需要和你的设备供应商联系来如何正确设置和使用设备。吉安单组份环氧胶水厂家
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