宁波IC薄膜切割加工 切割打孔加工 华诺激光 一站加工

华诺激光依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及**过20台的包括紫外激光器，**快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台。公司专注于**薄金属、非金属薄膜的精密切割、**薄金非金属的狭缝切割、微孔加工、小孔加工等
非金属薄膜切割激光功率
射频CO₂激光器，输出功率从几瓦到上千瓦不等，根据薄膜切割的厚度、切割的速度、材料的吸收，选择合适的功率，选择合适的激光器。一般情况下，切割时使用的CO₂激光功率不大于激光器输出功率的80%，易于得到的性能和效果。

非金属薄膜切割激光模式
激光模式描述激光光束垂直于传输方向上的横截面内激光能量的分布。激光模式分为横模和纵模，绝大多数射频CO₂激光器为横模，在应用时简单的把射频CO₂激光器模式分为基模和多模，为了得到精细的加工效果，往往选择基模光斑。基模输出的激光器，其光束质量因子M2比较小，一般小于1.5。根据聚焦光斑计算其中：spot为聚焦光斑的直径 ，λ为激光波长，F为聚焦镜的焦距，D为入射到聚焦镜上的光斑大小。从计算公式可以看出，聚焦光斑大小和光束质量因子M2成正比。所以选择基模，选择光束质量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑，获得较好的加工效果。

非金属薄膜切割，使用射频CO₂激光切割成型设备
生产薄膜产品，有以下优势：
1、电脑制图，*模具——节约成本，快速响应市场需求，既可以小批量打样，也可以大批量生产；
2、所见即所得——对操作人员素质要求低，节约人工成本；
3、免维护，无耗材——节约时间，人工，成本。

非金属薄膜切割焦点位置
薄膜虽然很薄，但也是有一定的厚度。焦点位置在材料上表面，材料中间，材料下表面，甚至上离焦和下离焦。不同焦点位置的选择，可以影响加工效率和加工效果。
本公司激光精密切割打孔加工为非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品，符合环保要求，具有加工速度快、精细、切割边缘光滑等特点。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托**激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。