厦门陶瓷切割加工中心 陶瓷精密切割 异型加工

众所周知，二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割，但北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和追赶，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。对陶瓷，硅，蓝宝石，薄金属片，玻璃等材料，我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
针对陶瓷材料小孔加工质量较差以及加工成本较高等问题,设计一种基于旋转超声的氧化锆陶瓷小孔磨削加工工艺.首先分析旋转超声加工原理,然后在超声振动条件下利用金刚石对氧化锆陶瓷小孔进行单因素磨削加工试验,并对小孔的内壁进行形貌分析和粗糙度检测,后研究主轴转速,超声功率以及进给速度对小孔表面粗糙度的影响规律.研究结果表明:与普通磨削方式相比,在旋转超声加工条件下,小孔表面质量和余应力都得到较大改善,当超声功率达到300 W时,加工后的小孔表面粗糙度下降了52%,加工精度明显提高.

陶瓷切割的技术,这种技术熟能生巧,只是刀片很重要。需要好的刀片才能使切割成效较好。而好的刀片材料做工也很重要,能使得刀口受力较加均匀,分散了应力,增加了刀口的强度,不容易崩口。陶瓷刀片陶瓷是现代金属切削加工中的一种新型,在机床加工行业中占有十分重要的地位。陶瓷中的陶瓷刀片是一种新型的材料,其特点是高硬度、高强度、高红硬性、高耐磨性及优良的化学稳定性和低摩擦因素等。陶瓷刀片切削效率为普通硬质合金的3~9倍,普遍适用。

采用氧气,氮气,氩气作为气体以300W的Nd:YAG脉冲激光切割35A470牌号的硅钢片.首行大量实验研究不同工艺参数对硅钢片切缝宽度及切割质量的影响,如采用不同的激光电源电流,激光脉宽,激光频率,加工速度,离焦量等参数对析,然后总结出这些工艺参数对激光切割硅钢片的影响规律,再研究不同保护气体对激光切割工艺参数的选择规律,后得出使用不同保护气体的激光切割35A470牌号薄硅钢片的工艺参数.

陶瓷材料的切割工艺是:切割陶瓷一般用瓷砖切割刀。氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料 氧化铝陶瓷的硬度非常大,经中科院上海硅酸盐研究所测定,其洛氏硬度为HRA80-90,硬度仅次于金刚石,远远**过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。,而自然界硬度的是金刚石,其硬度10 。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托**激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。