北京华诺激光玻璃切割打孔事业部,立足北京 天津,服务全国。主要针对厚度在:0.05---5以内的光学玻璃、硼硅玻璃、石英玻璃、电子玻璃等。5以内各类玻璃或其他透明材质,无崩边直线切割,异形切割,钻孔锥度可调.玻璃激光钻孔 可按需求定制,欢迎来电咨询!
华诺激光公司致力于研发,生产,销售光纤激光器与激光加工设备.公司生产的激光加工设备,被广泛应用于超薄玻璃,电子玻璃,显示玻璃,等脆性材料的精密打孔和切割.5以内各类玻璃或其他透明材质,无崩边直线切割,异形切割,钻孔锥度可调.玻璃激光钻孔 可按需求定制,欢迎来电咨询!
本公司所有激光加工产品都采用付费打样,样品费用可以在后续的批量中返还给客户,样品交期我司一般控制在3天内,加急出样。
华诺玻璃激光切割打孔设备,加工精度高、崩边尺寸小、速度快。目前已在蓝宝石、玻璃、陶瓷等硬、脆性材料的精密加工领域中取得成功应用。
应用领域
蓝宝石手机屏切割、 蓝宝石衬底加工、手机Home键钻孔、 碳化硅晶圆切割、摄像头保护镜片切割、显示面板钻孔和切割、手表盖板加工和精密打孔和异形切割。
北京华诺玻璃激光切割打孔事业部,张经理 欢迎新老客户,莅临。我们将竭诚为您服务!!
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托国际激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。