陕西传感器ic封装胶厂家 东莞市汉思新材料供应

一种低温快速固化底部填充胶及其制备方法：低温快速固化底部填充胶,其特点是由下述重量配比的原料组成:树脂40-65份,色料0.5份,固化剂20-25份,促进剂1-6份,偶联剂0.1-3份,环氧活性稀释剂15-25份;先把树脂和色膏混合均匀,时间20-40min,温度20-30℃,然后加入固化剂,促进剂,分三次加入,三辊机混合均匀,温度20-30℃,在冷却干燥条件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均匀后加入反应釜中满真空15min,当树脂和固化剂混合均匀后加入偶联剂,环氧稀释剂混合,满真空30min,即得产品;其固化温度低，陕西传感器ic封装胶厂家,固化速度快,储存稳定性好,制备工艺简易环保，陕西传感器ic封装胶厂家，陕西传感器ic封装胶厂家,成本低,适用范围广。底部填充胶的各种问题解读。陕西传感器ic封装胶厂家

底部填充胶气泡和空洞测试：这个其实是用来评估填充效果的，**在写填充效果时有提到相关影响因素的。就目前市场面常见粘度的底填胶，胶体内藏气泡的可能性比较小，据我们之前的经验，像粘度为3500cps左右的胶水，从大支分装到小支后，也只需要通过自然静置的方式也是可以将气泡排出的（当然用脱泡机处理一下当然是有备无患的），粘度较低当然就较容易自然排泡了。而在客户端测试时产生的一些气泡更多是填充的方式和施胶设备及基材的清洁度导致的。曾经有个客户居然用四边点胶的方式，这样必然会将空气包在芯片底部，填充效果肯定是不行，加之固化时里面包裹的空气膨胀，严重的时候甚至会直接在固化时的胶体上冲出气孔来。莱芜半导体封模底部充填胶厂家底部填充胶不只用在对锡球的保护，也陆陆续续用到对焊点（锡球也是一种焊点形成形式）的保护。

底部填充胶的耐温性是客户经常问到的一个问题，关于胶粘剂的耐温性问题，作为底填胶，一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。在SMT组装段，一般点底填胶固化是较后一个需要加热的步骤了。然而在有些厂里面可能会让已经填好胶固化后的主板再过一次回流炉或波峰焊（可能也是因为需要补贴BGA之外的一些元器件），这个时候对底填胶的耐温性就提出了一些考验，一般底填胶的Tg值不**过100度的，而去承受260度以上的高温（已经快达到返修的温度了），要求的确是很苛刻的。据国内一家手机厂商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）来测试底填胶的耐温性，测试结果基本上是全军覆没的。这里估计只能使用不可返修的底填才有可能实现了

底部填充胶工艺流程介绍：底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局，参数有所不同。由于底部填充胶的流动性，填充的原则：尽量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，检查内部填充效果。通常满足两个标准：跌落试验结果合格；满足企业质量要求。底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。底部填充胶能在较低的加热温度下快速固化。

增韧型及底部填充胶的制备方法,所述增韧型的结构式为聚二硅氧烷嵌段聚(酸缩水甘油醚无规端羟基聚乙二醇)共聚物,该增韧型采用嵌段/无规可控活性聚合法合成,可实现底部填充胶的模量热膨胀系数玻璃化转变温度流动性四种特性之间的协调,采用该增韧型与双类,固化剂等混合反应制备的高性能底部填充胶,可改善胶水与芯片和基板,以及助焊剂之间的兼容性,改善胶水在芯片底部的填充性能,从而较终实现良好的底部填充效果,解决大尺寸芯片底部填充时存在的可靠性问题。底部填充胶的固化环节，要再经过高温烘烤以加速的固化时间。济宁underfill工艺厂家

什么是底部填充胶性能？陕西传感器ic封装胶厂家

什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶呢？什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。那么为什么使用底部填充胶呢？底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的**性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外，底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。陕西传感器ic封装胶厂家

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