银基焊片怎么选
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对于一个企业来说,任何一个环节的生产都很重要,银电极在焊接过程中起着重要的作用。选择适合生产使用的银电极,才能给企业带来佳效益。选择银电极时,需要考虑沉积金属抗拉强度、,选择较高的冲击韧性和塑性。可以选择韧性指数更高的低氢焊条、。
1、考虑到焊缝金属的力学性能和化学成分,对于普通结构钢,通常要求焊缝金属和母材的强度,应选用熔敷金属抗拉强度等于或略高于母材的焊条。对于合金结构钢,有时合金成分与母材相同或相近。
在焊接结构刚性大、接头应力高、焊缝容易开裂的不利情况下,应考虑强度低于母材的焊条。当母材中碳、、硫、、磷等元素含量偏高时,焊缝容易产生裂纹,应选择抗裂性好的碱性低氢焊条。
2、考虑到焊接构件的使用性能和工作条件,焊缝金属除了满足强度要求外,还应具有较高的冲击韧性和塑性,可选用塑料、韧性指数较高的低氢焊条。
对于与腐蚀性介质接触的焊件,应根据介质的性质和腐蚀特性选择不锈钢电极或其他耐腐蚀电极。对于在高温、和低温、耐磨或其他特殊条件下工作的焊件,应选用相应的耐热钢、和低温钢、堆焊或其他焊条。
3、考虑到焊接结构和应力条件的特点,对于结构复杂、刚度大的厚大焊件,由于焊接过程中产生的内应力大,焊缝容易产生裂纹,因此应选择抗裂性好的碱性低氢焊条。
4、综合考虑施工条件和经济效益,在满足产品性能要求的情况下,选择工艺性好的酸性焊条。在狭窄或通风不良的地方,应选择酸性电极或低尘电极。
对于焊接工作量大的结构,在条件允许的情况下,应尽可能采用铁粉焊条、重力焊条,或选用底部焊条等特殊焊条,以提高焊接生产率。
软钎焊合金
钎焊在工业上被定义为采用比母材溶化温度低的钎料,焊锡片,操作温度采用低于母材固相而高于钎料液相线的一种焊接技术。钎焊时钎料熔化为液态,焊锡片减少气泡,而母材保持为固态,液态钎料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展、与母材相互作用(溶解、扩散或产生金属间化合物)、冷却凝固形成牢固的接头,从而将母材连接在一起。由于历史原因,钎焊一直被分为硬钎焊和软钎焊。美国焊接学会(AWS)规定钎料液相线温度高于450 °C所进行的钎焊为硬钎焊,低于450 °C所进行的钎焊为软钎焊,而我国常将350 °C作为分界线。软钎焊主要依靠钎料对母材的润湿来形成接头。软钎焊是低温结合工艺,与硬钎焊相比它具有以下特点:(1)软钎焊可用烙铁、喷灯等普通热源进行钎焊,操作容易;(2)加热温度低,母材金属的组织性能变化不大,可以使铜铝构件以任何方式焊接,其可能发生的膨胀、强度变化和变形都较小;(3)钎焊生产率高,一次性能焊接几十至几千个焊缝,易于实现自动化生产;(4)由于使用的钎料熔化温度低,钎焊时焊剂不易被烧焦且适合的焊剂化合物可选择的范围广。
钎焊合金是固相连接,他与熔焊合金不同,其钎焊时合金不熔化,采用比合金熔化温度低的钎料,加热温度采取低于合金固相线而高于钎料液相线的一种连接方法。连接的零件时,钎料加热到熔化,利用液态钎料在母材表面润湿、铺展与合金相互溶解和扩散和在母材间隙中润湿、毛细流动、填缝与合金相互溶解和扩散从而实现零件间的连接。
同熔焊合金的方法相比,钎焊合金具有以下优点:
l)钎焊加热温度较低,对合金组织和性能影响较小;
2)钎焊合金接头平整光滑,外形美观;
3)变形较小,尤其是采用均匀加热(如炉中钎焊)的钎焊方法变形可减小到较低程度,容易保证焊件的尺寸精度;
4)生产率高,可大大减少企业的生产成本;
5)钎焊机体积小、重量轻、移动方便,无万伏高压危险,操作简单、安全,大大改善生产环境。
焊接作为生产制造中的关键一环,是产品后续使用重要工序。而焊接好坏,则与焊接材料密切相关。作为顶端合金材料的创新企业,博威合金始终秉承“为客户持续创造价值”的经营理念,正积极推进数字化转型,专注于合金材料科技创新,向所有客户提供可信赖的增值解决方案。
产品情况
Au80Sn20焊片
Au基焊料相比传统焊料,具有更好的抗腐蚀性,更高的焊接强度,优异的耐腐蚀性能和良好的导热性能,所以能大量地应用在光电子,PCBA预成型焊片焊接,工业,金锡焊锡片无铅焊锡,航空航天光电子产品中。
Ag72Cu28焊片
Ag基焊料的焊接温度在700-900°C之间,是一种大量应用在金属/陶瓷/玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。它具有与铜基底可焊性好,焊接接头强度高的优点。索思公司可以根据客户需求提供垫圈,圆环,圆盘,方形等各种形状的预成型焊片。
Au80Sn20焊带
焊带是光伏组件焊接过程中的重要原材料,焊带质量的好坏将直接影响到光伏组件电流的收集效率,对光伏组件的功率影响很大。
金锡焊锡片无铅焊锡-焊锡片-焊锡片深圳金川岛由金川岛新材料科技(深圳)有限公司提供。““预成型焊片”,“金锡焊片”,“SMT载带预成型焊片””选择金川岛新材料科技(深圳)有限公司,公司位于:深圳市宝安区西乡街道臣田工业区晖信综合楼四层,多年来,金川岛新材料坚持为客户提供好的服务,联系人:陈勇。欢迎广大新老客户来电,来函,亲临指导,洽谈业务。金川岛新材料期待成为您的长期合作伙伴!
金川岛新材料科技(深圳)有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业,是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。公司坚持*,并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作,企业通过了ISO质量管理体系认证,产品通过***品质认证,公司主要研发生产:各种有色金属合金预成型焊片、焊环;预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别,产品已达到行业**水平,广泛应用于精密电子、新能源汽车、航空、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高精检测器材等行业。我们秉承“品质求生存,创新求发展”为己任,金川岛始终以业界**的技术、创新的产品,完善的公司运营体系以及细致的服务,不负使命为您提供良好的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。创新科技,为您至简!