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SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控是PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷，就需要根据具体情况使用激光钢网，以满足质量要求更高、加工要求更苛刻的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性，部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据PCBA加工工艺的要求对钢网进行一定的处理。其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节，徐州专业PCBA代加工公司，以比较大化的减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷，徐州专业PCBA代加工公司。此外严格执行AOI测试可以很大的减少因人为因素引起的不良。特别是集成电路的迅速发展及普遍应用，徐州专业PCBA代加工公司，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大。徐州专业PCBA代加工公司

PCBA涂覆工艺的实现方式：涂覆工艺过程：准备产品及胶水及其他必要的物品；确定局部保护的部位；确定关键工艺细节。清洗：应在焊接之后比较短的时间内清洗，防止焊垢难以清洗；确定主要污染物是极性，还是非极性物，以便选择合适的清洗剂；如采用醇类清洗剂，须注意安全事项:必须有良好的通风及洗后凉干的工艺细则，防止残留的溶剂挥发引起在烘箱内炸开；水清洗，用偏碱性的清洗液（乳化液）冲洗焊剂，再用纯水冲洗将清洗液洗净，达到清洗标准；遮蔽保护(若未采用选择性涂覆设备)，即掩膜；应选择不干胶膜不会转移的纸胶带；应选用防静电纸胶带用于IC的保护；按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护。无锡PCBA样板加工价格PCBA的发展趋势：更新制造工艺、引入先进生产设备。

PCBA加工中PCB线路板在过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响线路板会产生变形，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较困难的问题。接下来为大家分析PCBA加工中线路板变形的原因。线路板过炉温度：每一块线路板都会有比较大的TG值，当回流焊的温度过高，高于线路板的比较大TG值时，会造成板子的软化，引起变形。PCB线路板板材：随着无铅工艺的流行，过炉的温度比有铅要高，对板材也要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形，但TG值越高，价格越贵。PCB线路板板厚度：随着电子产品朝小而薄的方向发展，线路板的厚度也越来越追求薄，电路板厚度越薄，在过回流焊时，受高温影响更易导致板子的变形。

PCBA制程：拼板联接：焊盘连接线的布线以及通孔位置对SMT生产的影响：焊盘连接线的布线以及通孔位置对SMT的焊接成品率有很大影响，因为不合适的焊盘连接线以及通孔可能起“”焊料的作用，在回流炉中把液态的焊料吸走(流体中的虹吸和毛细作用)。以下的情况对生产品质有好处：减小焊盘连接线的宽度：如果没有电流承载容量和PCB制造尺寸的限制，焊盘连接线的比较大宽度为0.4mm或1/2焊盘宽度，可以更小。与大面积导电带(如接地面，电源面)相连的焊盘之间比较选择为用长度不小于0.5mm的窄连接线(宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度) 。PCBA加工行业中焊端 ：无引线贴片元件的金属化电极。

PCBA制程：拼板联接：V-CUT联接：使用分割机分割，这种分割方式断面平滑，对后道工序无不良影响。使用孔(邮票孔)联接：需考虑断裂后的毛刺，及是否影响COB工序的Bonding机上的夹具稳定工作，还应考虑是否影响插件过轨道，及是否影响装配组装。XXXP、FR2、FR3这类纸板PCB受温度影响较大，因热膨胀系数不同容易导致PCB上铜皮出现起泡、变形，断裂，脱落现象。G10、G11、FR4、FR5这类玻璃纤维板PCB受SMT温度及COB、THT的温度影响相对较小。如果一块PCB上需要进行两种以上的COB. SMT. THT生产工艺，从兼顾质量和成本考虑，FR4适合大部分产品。PCBA的刷涂是适用范围比较普遍工艺，适用小批量生产，PCBA结构复杂而稠密、需遮蔽保护要求苛刻的产品。徐州专业PCBA代加工公司

PCBA：金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。徐州专业PCBA代加工公司

PCBA除湿：经清洗，遮蔽保护的PCBA（组件）在涂敷之前必须进行预烘除湿；根据PCBA（组件）所能允许的温度确定预烘的温度/时间；涂覆，敷形涂覆的工艺方法取决于PCBA防护要求、现有的工艺装备及已有的技术储备，通常有如下方式实现：手工涂刷方式。刷涂是适用范围比较普遍工艺，适用于小批量生产，PCBA结构复杂而稠密、需遮蔽保护要求苛刻的产品。由于刷涂可以随意控制涂层，使不允许涂漆的部位不会受到污染；刷涂所消耗的材料比较少，适用于价格较高的双组份涂料；刷涂工艺对操作者要求较高，施工前要仔细消化图纸及对涂覆的要求，能识别PCBA元器件的名称，对不允许涂覆的部位应贴有醒目的标示。徐州专业PCBA代加工公司

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