液晶电视机 苏州涂料颜料检测第三方验货检测怎么办理

纸箱动态性能试验：
对于一些特定商品的包装，如陶瓷、玻璃制品、电器、仪器等，还要检验纸箱对商品的缓冲性能，即模拟运输、装卸，振动，跌落等试验;
1、振动试验
将纸箱包装商品后置于振动台上，使其受到水平、垂直方向的振动作用，或者同时受到双向振动，经一定时间后检查商品情况或商品纸箱破坏时经过的时间。
2六角鼓回转试验
将纸箱放入装有冲击板的六角回转鼓内，按规定转数、次数转动，然后检验商品、纸箱破损情况。
3.跌落试验
将包装商品以后的纸箱按不迥姿态从规定高度跌落，检验达一定次数后纸箱内包装商品的善，或纸箱踊损时跌落的次数。
3、斜面冲击试验
将纸箱旋转在滑车上，然后将其从一定高度的斜面上滑下，后撞击在档板上。它类似于运输过程中的紧急刹车情况。
上述动态实验都是破坏性的，提高纸箱和商品的抗破坏能力是在包装商品时使用缓冲衬垫、隔板或其他保护措施。此外有些包装纸箱还需作喷淋、耐侯等实验，可根据双方合同协定。
纸箱抗压测试
纸箱抗压测试方法是将纸箱置于压力试验机上，以一定的速度在其**部（或底部）均匀地施加压力，以此评定纸箱承受外部压力的能力也即纸箱对内装物的保护能力。纸箱压力实验也叫做压缩试验，是对纸箱性能的基本测试。此项试验还可以测定纸箱在不同状态下的抗压能力。
纸箱抗压测试方法
纸箱的压力试验采用的设备为纸箱压力试验机，这种试验机有两块面积较大加压板，常见上下压板的面积有1.5m×1.5m或1m×1m两种规格。两块加压板中，有一块是支承板，其位置可根据试样的尺寸来调整，使它具有适合的高度，然后把它紧固住；另一块是加压板，可沿导杆（立柱）滑动，向试样施加压力。
试验机的工作能力为50KN（5000kgf），加压板移动速度为10/min，也有采用1英寸/分钟的。设备应附有测量精度不**±0.5的位移指示装置，有些试验机带有自动记录仪，可自行记录载荷——变形曲线。

对于以上这些检测项目，金属包装材料企业需要运用准确的测量和测试仪器，根据国家和行业标准，进行严格的质量控制，以的产品来满足消费者的需求。

玩具涂料检测报告怎么办理？项目和标准有哪些？玩具涂料指的是涂装在玩具表面的涂料，也称为玩具漆。玩具涂料具有无毒、无味的优点，适用于对环保要求较高的木制品玩具、木壳、木钟、木质线条、相框、小家具、金属及塑料工艺玩具等工艺品的表面涂装与保护。当前玩具涂料检测产品主要集中在水漆和油漆。 
玩具涂料的检测项目：
1.物理性能：外观、透明度、密度、粘度、附着力、颜色、灰分、PH值、细度、闪点、体积固体含量等；
2.施工性能：干燥时间（表干、实干）、漆膜厚度（湿膜厚度、干膜厚度）、遮盖力、使用量、流挂性、消耗量、漆膜打磨性、流平性等；
3.化学性能：耐水性、耐酸碱性、耐磨性、耐腐蚀性等；
4.有害物质：VOC、乙二醇醚、苯含量、乙苯、总量、、游离含量、重金属含量、TDI和HDI含量总和等。
玩具涂料的检测标准：
GB 24613-2009玩具用涂料中有害物质；
GB 6675.14-2014玩具安全 *14部分：指画颜料技术要求及测试方法；
GB/T22753-2008玩具表面涂层技术条件；
GB/T 29777-2013玩具镀层技术条件；
GB/T 34436-2017玩具材料中甲酰胺测定气相色谱-质谱联用法；
GB/T 34438-2017玩具材料中镉的测定火焰原子吸收光谱法。

切片分析的应用有哪些内容
概述：
切片分析是以剖面为基础发展起来的一种分析方法，广泛应用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况，延续与扩展了剖面的内涵与外延。
应用领域
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
切片方法分类
一般的微切片方法可分成纵切片（沿垂直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），除此之外也有切孔和斜切片方法。
目的：检查特定位置内部结构和内部缺陷
检验步骤：切割（镶嵌）-磨光一抛光-吹干-观察评定
测试标准：IPC-TM 650 2.1.1，IPC-TM 650-2.2.5，IPC A 600，IPC A 610等。
切片分析的应用
1金属/非金属材料切片分析
观察金属/非金属材料或制品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。
2电子元器件切片分析
借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
3·印制线路板/组装板切片分析
通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。
例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等
通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。

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