COC日本三菱化学 EP-4500塑胶原料 塑胶原料 耐热性

COC塑胶材料的用途:
近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚具有较低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来日本COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,较适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求较高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。
OPAS® 是TOPAS ADVANCED POLYMERSGmbH公司开发出来的环烯烃类共聚物(COC)的商品名，是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子。

TOPAS COC聚合物
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在TOPAS聚合物,我们提供的塑料材料,使产品设计师和制造商采取一步**出了普通。我们TOPAS®COC树脂化学相对聚和其它聚烯烃塑料。但是他们提供更多。TOPAS环烯烃共聚物**纯,清澈的材料广泛的特的性质,使我们的客户能够追赶竞争。
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TOPAS聚合物是的生产商COC(环烯烃共聚物),glass-clear和令人难以置信的纯塑料、光学、包装、和电子应用程序。从交货,到食品接触电影,平板电脑和智能手机显示,TOPAS COC是高性能材料的选择TOPAS聚合物已扩大其TOPAS 5013环烯烃共聚物(COC)树脂成型的高性能光学组件,诊断,微流控市场。新的年级,TOPAS 5013 l-10,赢得了强大的初验收,因为它内部脱性提供了一种的平衡特性和容易处理。
从内部脱模加工性能的提高使得这个新年级的高纵横比的选择组件,精密的细节,和其他成型挑战,”盖Kneale曾说,TOPAS聚合物有限公司

COC 树脂TOPAS® 是一种基于的茂金属催化剂技术的高品质和高纯度非晶性环状树脂。在标准要求很严的器械装置和检查诊断器具等领域，作为高品质和高成本的石英玻璃和 PDMS(polydimethylsiloxane)等的替代材料，TOPAS® 具有佳特性和性价比。
在标准要求很严的器械装置和检查诊断器具等领域，作为高品质和高成本的石英玻璃和PDMS等的替代材料，COC具有特性和性价比。

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