杭州氧化锆陶瓷片陶瓷切割 工厂 软陶瓷片激光切割

华诺激光本着“互利互惠、共同发展”的方针，坚持“诚信创业、科技创新、服务、以人为本”的原则，坚持以客户为中心,以技术为**，竭诚为您提供精湛的技术、快捷的效率、稳定产品质量的各类激光加工服务，并建立了完整的销售及售后服务体系，为您提供全面的售前、售中、售后支持和服务。华诺激光愿为您提供较加快捷的服务！
陶瓷材料是用**或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔点、高硬度，广泛应用于功能性工具、电子、、科研等领域。在我们日常生活用品中常见的有陶瓷碗、陶瓷砖等，而在工业领域中陶瓷的力学特性、电特性及热特性光伏应用于手机电子、汽车电子、电子、科研电子等产品中。

应用范围
适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料以及各种金属等材料的切割、打孔、划线加工。在航空航天、电子材料、仪器仪表、机电产品等行业中有着广泛的应用。
传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工，速度较慢，精度低，对陶瓷材料进行研磨、抛光，或进行化学加工，使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式，存在着成本昂贵，周期长，易造成环境污染等问题，尤其是陶瓷易碎的特性，导致产品良率不高。

陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、陶瓷（软陶瓷）、陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。

陶瓷激光切割机
机型特点：
1.采用QCW光纤激光器
2. 光束传输系统；
3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
4. 可选用CCD自动定位，自动校正；
5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。
适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、
氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射
电镀印刷后的基板切割和分板。
激光打孔加工合作单位
华诺激光一家致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司， 公司产品等到了广大客户的一直**，并与多家高校和科研院所建立了长期的合作关系，如 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中山大学、中科院上海光学精密机械研究所、中科院声学研究所等。

华诺激光提供薄膜切割、**薄金属切割、钼片钼箔激光切割、金属管激光钻孔、金属薄膜小孔加工、陶瓷片切割等一系列加工服务。我公司为国内外客户提供激光打标技术解决方案。是一家大型集激光刻字打标，激光雕刻，镭射加工，激光打标加工，激光切割，镭射雕刻于一体的激光加工厂。承接各类激光加工业务，凭借的激光雕刻技术，多年的激光加工经验，逐步发展成为一家的激光打标雕刻加工厂。为满足广大客户的加工需求,我公司有多台多种激光打标雕刻加工设备:红外激光打标机、光纤激光打标机、半导体激光打标机，CO2激光打标机、紫外激光打标、高精度首饰激光打标、塑胶件激光打标、CO2便携式高可靠性激光打标及适用于大型工件的移动式激光打标等设备。我们的激光打标加工，广泛应用于钢铁冶金、有色金属、汽车及零部件、航天航空、电子、精密仪器仪表、机械制造、模具、五金工具、集成电路﹑半导体制造、太阳能、食品饮料、包装、鞋材皮革、 塑料橡胶、珠宝首饰、工艺礼品众多金属与非金属领域。