汽车电子主板插件机维修 提高生产效率

随着科技力量的成熟，电子行业也发生了翻天覆地的变化，随着自动异形插件机的诞生，整个市场出现了融合的趋势。而技术的不断革新，逐渐成为了一种全新的工艺革新，异形插件机中的电子元件也成了尤为重要的零件，电子元件的好坏关系到点组成型机的工作能力好坏。
OIM-3异型插件机特点
●直线电机驱动，速度快，精度高
●产能UPH理论值高达4500颗
●所有供料方式都可适用，振动盘，AutoTray，编带飞达，管状振动飞达等
●上料系统模组化，快速台车换料机构，节省换产时间，省时省力
●元件适用性强，可适应插装多种类型元件
●取料系统快速更换结构，夹爪和吸嘴模式快速拔插设计，切换更
●模组式机器尺寸小，占地面积小，产线可任意搭配
●插件速度达到0.7秒

异形插件机的几大常见问题及解决方法
1、异形插件机在使用中会出现发热的情况，大家都会担心这种情况会损坏设备，实际上一般发热都是设备超负荷工作导致的，如果大家一开机就出现发热的情况，那么大家就要检查设备的内部问题了，要及时的进行修复。
2、当我们的设备出现故障时，自然是想要做好修复工作的，当SMT贴片机出现死机的状况时，大家需要从哪些方面去注意呢?能够将问题很好的解决掉，从而避免了设备不能工作带来的巨大损失。
3、为了保证机器可以延长其使用寿命，大家在平时的工作中要对贴片机进行很好的保养，定期对机器进行清洁，因为机器某一些部位脏了，也可能会影响贴片机的使用。
4、而且，在一些比较极端的天气中，大家尽量不要使用异型插件机，这个确实是存在这安全风险的，还可能会给工作带来的影响，所以这一点大家需要尤为注意。
5、同时大家使用异形插件机，相关的一些实用规范也是需要大家良好掌握的，了解清楚相关的一些操作事宜，尤其是其中需要注意的地方。

异形插件机电子元器件推动SMT技术的发展
封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。
由于MCM技术是集混合电路、SMT及半导体技术于一身的体，所以我们异形插件机可称之为保留器件物理原型的系统。多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使SMT变得复杂并增加了相应的组装成本。
在未来，异形插件机如果想发展的更好，就一定需要smt技术的支持，只有有了更高等的技术支持，我们的设备才能适应社会的发展从而不会被淘汰下来。所以不断地去创新才能让我们的自动异形插件机在未来的竞争中生存下来。

异形插件机有哪些功能特点？
异形插件机除了可实现不同尺寸与形状的零件自动插装，技术的特点在于可将各种规格的散装料或排插等异型电子元器件经供料器或是震动盘定向排序并输送到机台，再经设计之插件头吸取或是夹取，实现插件速度，可以替代 几个熟练人力 (每人1000 pcs/小时) ；通过简单易懂的操作界面 , 实现人机界面的对话 , 实现自动化的机器导入带来产品品质和生产效率的提升。

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