宁夏芯片环氧包封胶批发 东莞市汉思新材料供应

底部填充环氧胶是对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。 底部填充环氧胶，单组分，中低粘度，可返修。固化后较大降低封装的应力，电气性能稳定。可以和大多数无铅、无卤互焊料兼容，并且可以提供优良的耐冲击性和抗湿热老化性。底部填充环氧胶常用于CSP/BGA等封装的底部填充。 底部填充环氧胶特点： 1.高可靠性，耐热和机械冲击； 2.黏度低，流动快，PCB不需预热； 3.中等温度快速固化，固化时间短，可大批量生产； 4.翻修性好，宁夏芯片环氧包封胶批发，宁夏芯片环氧包封胶批发，减少废品率。 5，宁夏芯片环氧包封胶批发.环保，符合无铅要求。一般底填胶的Tg值不**过100度的。宁夏芯片环氧包封胶批发

底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。但目前电子行业底部填充胶供应商很多，良莠不齐，如何选择与评估至关重要．各企业由于工艺制程等的差异，还需考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等等因素，以匹配自己公司的生产工艺。底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解决方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。云南底填胶底部填充胶是一种热固性的单组份、改性胶。

填充效果这个指标其实也是客户比较关注的，但是对填充效果的判断需要进行切片实验，这个在研发端其实很难模拟的，而在客户这边一般也只有相对比较大型的客户才有这样的测试手段和方法，当然也可以送公司进行检测，而在客户现场对填充效果的简单判断，当然就是目测点胶时BGA点胶边的对边都要有胶水，固化后也是需要四条边的胶要完全固化，且没有任何肉眼可见的气泡或空洞。理想的状态是四边的胶都均匀爬到芯片边缘的一半处(芯片上不得有胶)，这个其实和点胶工艺比较相关。另外整体的填充效果和**讲到的填充速度其实一有一定关系的，尤其是**谈到的流动性的主要因素3，当然和胶水也有较大的关系。从目前我接触到的各大厂家的测试报告中，没有哪家是可以完全填充的，这里面另一个重要的影响的因素就是锡膏和助焊剂与胶水的兼容性，较端的情况下可能会导致胶水不固化而达不到真正的保护作用。

底部填充胶受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能较好的进行底部填充，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，具体的优势，请看以下生活应用案例。 户外大型LED显示屏，由大面积的LED灯珠排列组成，单个LED灯珠之间存在缝隙，依然不受外界的风吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED灯面使用了底部填充胶，把所有的缝隙填充保护，所有才有我们现在时刻欣赏到的LED大屏幕。 电动车，移动电源、手机等产品，均有使用到电池，并且使用寿命是在不断的提升，更换电池的频率也较大下降，给大家的生活带来了质的提升，正是因为电源中使用到了底部填充胶，**了设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面，起到了举足轻重的作用。底部填充胶的流动性或者说填充速度往往是客户非常关注的一个指标。

底部填充胶原本是为倒装芯片设计的，硅质的倒装芯片热膨胀系数比PCB基材质低很多，在热循环测试中会产生膨胀应力，导致机械疲劳从而引起焊点失效底部填充胶分两大类，一种是焊前预涂，即将CSP焊球宪在特定的胶槽中沾上一定量的底部填充胶，这种底部填充胶具有助焊和定位的双重功能，当焊接后就起到吸收震动应力保护元器件的作用。由于是焊前预涂故均匀性较好，它常用于CSP、FC等微细焊球；另一种是焊后涂布，这种底部填充胶通常是由普通改进而来的，使用时利用毛细作用原理渗透到倒装芯片底部，然后加热固化，它能有效提高焊点的机械强度，从而提高芯片的使用寿命，这种底部填充胶价钱便宜，但需要用点胶机。底部填充胶能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充。江西高附着力填充胶批发

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底部填充胶利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶对SMT元件装配的长期可靠性有了一定的**性。底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。宁夏芯片环氧包封胶批发

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东莞市汉思新材料科技有限公司（Hanstars汉思）是面向**战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，公司始于2007年11月创立的东莞市海思电子有限公司。经过汉思科技全体同仁十三年风雨同舟、不断创新努力，现已成长为汉思集团公司，设立了澳大利亚、马来西亚、以色列、越南、新加坡、印尼、泰国、韩国、印度、菲利宾等12个国家地区的分支机构。
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