右:gongkong ?总裁潘英章先生
特点
SiC-SBD
与已有产品相比,功率损耗约减少21%*
通过减少功率损耗和高频动作,电抗器和散热板等部件能够做到小型化
采用JBS结构,电涌耐量高,有利于实现高度的可靠性
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与本公司配置Si二管的功率率半导体模块DIPPFC?产品相比
内部模块图
内部模块图
功率损耗比较*
功率损耗比较
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与本公司搭载有功率半导体模块DIPPFC?的Si二管产品相比
借助JBS结构,实现高度可靠
借助JBS结构,实现高度可靠
在温度升高时,电子会向导带转移,漏电流增加,导致无常运行。碳化硅的禁带宽度约为单晶硅的三倍,即使在高温时漏电流的增加也很小,可以确保高温下运行。
有着优异特性的碳化硅 高温操作
高温操作
搭载SiC-MOSFET,能够降低通态阻抗,与已有产品*相比,功率损耗约减少70%
反向恢复电流变小,降低系统运行噪音
集成丰富功能,如自举电路、温度输出等
采用的高开通阈值电压 SiC-MOSFET芯片,门驱动无需负压关断
确保封装和引脚布局与已有产品*的兼容性,直接更换可提高系统性能
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: 本公司产超小型DIPIPM系列
内部模块图
内部模块图
功率损耗比较
功率损耗比较
Featured Products
PV用 600V/50A 大型混合SiC DIPIPM的优点
我公司主要代理三菱,安川,艾默生,山洋,LG(LS)产电,神港仪表,A-B, WEST仪表,松下,穆勒,海利普,欧瑞,富士,欧姆龙, ABB,经销费斯托,台达,明纬,三垦,费斯托,博士力士乐(康沃),lenze,东芝,明电舍东崎TOKY, 施克SICK,等,同时我司渠道资源丰富,很多停产缺货产品我司或可调拨,欢迎新老客户垂询! 1. 可编程控制器(PLC): LS,日本欧姆龙OMRON、法国施耐德,松下电工NAIS、三菱MITSUBISHI、富士FUJI、美国AB、GE,德国西门子SIEMENS 2.变频调速(VVVF): LS, 安川YASKAMA、森兰,日本松下电工NAIS、欧瑞,森兰,法国施耐德TE、三菱MITSUBISHI、三肯SANKEN、富士FUJI4.直流调速器:西门子 欧陆 、松下电器PANASONIC、欧姆龙OMRON、德国西门子SIEMENS、丹麦丹佛斯DANFOSS、英国CT、美国AB、瑞典ABB、韩国LG、深圳华为、 台达DELTA。艾默生,博士力士乐(康沃),lenze,东芝,明电舍, 3.伺服电机:山洋 安川 富士 松下 三菱 5. 开关电源: 台湾明纬电源MW、日本欧姆龙OMRON 法国施耐德TE 6. 触摸屏: LS,日本欧姆龙OMRON、三菱MITSUBISHI ,DIGITAL、PROFACE,海泰克,威纶,西门子,松下电工NAIS、台达DELTA,法国施耐德,台湾EASYVIEW、, 7.液压气动: 日本SMC、美国PARKER、MAC、ASCO、德国费斯托FESTO、英国诺冠NORGREN、HERION、BURKERT。 8. 仪器仪表: 神港,岛电,美国HONEYWELL、东崎TOKY、东辉DYLL、美国雷泰RAYTEK、福禄克FLUKE,WEST,千野。 9. 软启动:ABB软启动,西门子软启动,施奈德软启动, 主营行业:可编程控制器(PLC) 变频调速(VVVF) 伺服电机 直流调速器 液压气动 开关电源: 触摸屏 仪器仪表 软启动