• 秦皇岛led芯片封装胶厂家 东莞市汉思新材料供应

    秦皇岛led芯片封装胶厂家 东莞市汉思新材料供应

  • 2021-12-07 05:37 81
  • 产品价格:面议
  • 发货地址:广东省东莞市包装说明:标准
  • 产品数量:不限产品规格:不限
  • 信息编号:77800366公司编号:4262056
  • 姚成章 经理
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    产品描述

    底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。但目前电子行业底部填充胶供应商很多,秦皇岛led芯片封装胶厂家,良莠不齐,秦皇岛led芯片封装胶厂家,如何选择与评估至关重要.各企业由于工艺制程等的差异,还需考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等等因素,以匹配自己公司的生产工艺。有一种直接的方法可以检测底部填充胶(underfill)材料中是否存在着气泡,可通过注射器上一个较细的针头施胶并划出一条细长的胶线,秦皇岛led芯片封装胶厂家,然后研究所施的胶线是否存在缝隙。底部填充胶普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。秦皇岛led芯片封装胶厂家

    底部填充胶起什么作用: 随着手机、电脑等便携式电子产品,日趋薄型化、小型化、高性能化,IC封装也日趋小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和应用,CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。 BGA和CSP,是通过微细的锡球被固定在线路板上,如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响,焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是:疾速活动,疾速固化,能够迅速浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能,固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的作用,进而较大增强了连接的可信赖性. 举个例子,我们日常使用的手机,从2米高地方落地,开机仍然可以正常运作,对手机性能基本没有影响,只是外壳刮花了点。很神奇对不对?这就是因为应用了BGA底部填充胶,将BGA/CSP进行填充,让其较牢固的粘接在PBC板上。朔州underfill底部填充胶厂家底部填充胶的检测要求。

    底部填充的主要作用: 1、填补PCB基板与BGA封装之间的空隙,提供机械连接作用,并将焊点密封保护起来。 2、吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力。 3、吸收温度循环过程中的CTE失配应力,避免焊点发生断裂而导致开路或功能失效。 4、保护器件免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。 采购底部填充胶,建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析,选出综合实力较强的底部填充胶品牌,如底部填充胶,除了有着出色的抗跌落性能外,还具有以下性能: 1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。

    底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶经历了:手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段,目前应用较多的是喷涂技术,但喷射技术以为精度高,节约胶水而将成为未来的主流应用,但前提是解决其设备高昂的问题,但随着应用的普及和设备的大批量生产,设备价格也会随之下调。底部填充胶应用原理是什么?

    underfill底部填充胶点胶时易出现的问题: 1、一般的underfill点胶正常来说是一团团在那里,有点类似于牙膏挤压出来的状态。而在smt贴片打样或加工过程中,点胶点高就是指这一团底部填充胶的高度过高,这个过高是以整个元器件为标准的,高度过高就会产生拉丝现象。点胶点过高的原因有:底部填充胶过于粘稠,缺少良好的流动性。点胶量过多,点胶时推力大,针口较粗等。 2、点胶坍塌是和点胶点高相反的情况,整个元器件向点胶部位倾斜。点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强,点胶量较少等,当然还有底部填充胶变质,例如储存条件不好,过期等因素。底部填充胶固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。义乌电池保护板芯片底部填充胶厂家

    底部填充胶黏度低,流动快,PCB不需预热。秦皇岛led芯片封装胶厂家

    底部填充胶的返修效果: 关于返修较近有些客户又提出一些新的问题和疑问,一种是固化后当天做返修测试,一种是固化后放置几天后再做返修测试,还有就是几个月后做返修测试(这个一般估计是产品回厂返修),这三种情况下同一款胶的返修成功率也会差异比较大,一般的规律当然是时间越长返修率越低。当然也有同一款胶三者的差别不是特别明显的情况,究前者的原因的话估计又回到固化程度的问题了(如果胶没有完全固化的话当时测试返修当然会容易些,当放置的时间长了后固化难度自然就加大了)。所以判断返修效果时较好要保证胶水能得到完全的固化。秦皇岛led芯片封装胶厂家

    东莞市汉思新材料科技有限公司致力于化工,以科技创新实现高品质管理的追求。公司自创立以来,投身于底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶,是化工的主力军。汉思新材料不断开拓创新,追求出色,以技术为先导,以产品为平台,以应用为重点,以服务为保证,不断为客户创造较高**,提供较优服务。汉思新材料始终关注化工市场,以敏锐的市场洞察力,实现与客户的成长共赢。


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    单位注册资金:人民币 100 万元 - 200 万元。
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