天津电路板FPC薄膜切割加工 电路板微纳切割 任意零切

华诺激光依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及**过20台的包括紫外激光器，**快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台。公司专注于FPC薄膜材料精密切割、FPC薄膜材料狭缝切割、FPC薄膜材料微孔加工、FPC薄膜材料小孔加工等。
FPC激光切割特点
1. 采用高性能紫外激光器，冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm，高精密扫描振镜，精度高，寿命长；
2. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
3. 可选用CCD自动定位，自动校正；真空吸附固定板，*另类夹具；
4. 加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态；
5.聚焦光斑小可达10μm，适合任何**/无机材料微细切割钻孔。

进行覆盖膜开窗口时，切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑刺、无溢胶。采用模具等机加工方式开窗难免在窗口附近会有冲型后的毛刺和溢胶，这种毛刺和溢胶在经贴合压合上焊盘后是很难去除的，会直接影响其后的镀层质量。
挠性板样品加工经常由于客户需要出现线路、焊盘位置的而导致覆盖膜窗口的变更，采用传统方法则需要重新更换或模具。而采用激光加工，此问题却可以迎刃而解，因为只需要你将后的C A D 数据导入就可以很轻松快捷地加工得到你想要开窗图形的覆盖膜，在时间和费用上将为您赢得市场竞争先机。

华诺激光一家致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司， 公司产品等到了广大客户的一直**，并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中山大学、中国科学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。
FPC激光切割机采用紫外激光器，冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm，适用于FPC软板、软硬结合板的外形激光切割、分板、钻孔，切割边缘齐整圆顺、光滑刺、无溢胶。

华诺 激光切割机的原理是将从激光器**出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，实现切割的目的。根据激光器的波长不同分为光纤、CO2、紫外、绿光等不同种类的激光切割机；根据切割材料一般分为了金属激光切割机和非金属激光切割机，实际上这种分类并不准确，比如FPC激光切割机，属于非金属材料和金属材料的混合板，所以通常在激光行业中单分为了FPC激光切割机或者是PCB激光切割机。
在长期的与客户合作过程中，这一宗旨得到了大家的广泛认可。"服务好老客户，结识新客户"是我们永远的追求。欢迎来电来函，真诚期待为您服务。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托**激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。