济南电路板聚酰亚胺切割 电路板切割打孔加工 支持定制

北京华诺恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日，注册地位于北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号，法定代表人为张卫梅。
聚酰亚胺切割机：
聚酰亚胺切割设备主要常见是主要分为两类：一类是用于纸箱 彩盒包装的大型模切机，另外一类是用于精密电子模切产品的模切机，2者的共同点就是都是快速冲型产品，都需要使用模具来完成，是现代工艺中不可缺少的重要设备，模切的各种模切工艺都是基于模切机上产生的，所以和我们密切相关的模切机是模切的重要的组成部分。

聚酰亚胺切割打样机
所谓打样机就是用于产品打样的机器，同样都运用在我们的包装行业以及精密电子行业中，在产品的切割性能特点为2类，一类的切割包装产品为主，替代手工切割样板，一般叫做：纸箱纸盒电脑打样机，另外一种是用于精密电子行业的打样机，我们通常叫做模切打样机，他们在行业中也同样扮演着重要角色，打样机与模切机是一种承上启下的作用，广泛用于工程样板设计打样部门。

聚酰亚胺切割激光切割
切割材料用平刀模切达不到预期效果时，建议采取激光模切。
不同于其它 模具切割工艺，激光切割用非热能的激光束对客户的材料进行成型，从而达到定制的形状和尺寸。激光模切刀头按CAD生成的预设路径进行切割，适于大批量生产。
当切割的度和速度要求很高时，激光模切是理想的方案。该工艺普遍用于高硬度部件，这类部件所用的材料坚硬，其它模切工艺无法完成切削。同时，该工艺也常用于快速打样。
衬垫切割，也称模具切割，是使选定材料（片状或筒状）成型或转化成想要的形状和大小。模切企业的人员可协助加工垫片，从设计、切割到成品交货完全符合客户的项目要求。可采取多种切割方式，包括平刀模切、旋转模切、激光切割和 水束切割，从而使衬垫达到各相应规格。
背胶产品―满足精密用途
模切企业经常为各种产品提供压敏胶粘―适于各种用途。

聚酰亚胺切割的工作原理激光模切的工作原理与激光照排的原理相似，由棱镜的转动决定激光落在哪一点上。模切时，承印物要停滞一下，这时能够看到一股青烟冒出，这个过程虽然很短，但激光已经按照事先设计好的路径走了一遍。目前激光的运动速度已能达到1000m／s。激光模切的特点首先，与传统的模切方式相比，激光模切取消了模切版等硬件，减少了该部分的生产成本，这是直接的。其次，由于不涉及制版，因此生产周期缩短。
本公司运用激光这一**为您的产品刻字、打标、绘图、防伪。适用行业多，范围广，尤其适用电子产品、五金制品、金属制品、塑料制品、不锈钢制品、电镀制品、汽车摩托车配件、竹木制品、钟表眼镜、服饰皮具、工艺品等。如电子元器件、各种键盘、按钮、拉链、扣环、轴承、瓶盖、各种刃具、手术、西餐具、五金工具、量具、钟表、眼镜、奖品、纪念品、各种机械的标牌及器械等。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托**激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。