COC是一种非晶态的高分子聚合物,只有几个别制造商生产。COC是一个相对较新级别的聚合物,主要用于:光学镜头、光学播音器、多边镜、角摸板用保护膜、液晶显示屏用导光板、光学半导体、光纤和分析化学仪器用池和槽。聚相比。这种材料主要用于要求玻璃般清晰产品,包括镜头,小瓶,显示器和设备。
COC的特性:
COC性能:COC密度小,比PMMA和PC约低10%;
有利于制品轻量化:饱和吸水率小,COC吸水率远低于PMMA,不会产生因吸水导致物性下降的影响,由于含有性和异向性小的单体,因而为非晶型透明材料;
双浙射率小:属高耐热性透明树脂玻璃化温度达140-170℃玻璃化温度品非品型聚合物的耐热性指标容易成型机械性能优良,拉伸强度,弹性模量比PC高优良的复制性。
COC具有与PMMA相匹敌的光学性能,以及具有高于PC的耐热性,还具有比PMMA和 PC更加优良的尺寸稳定性等。COC密度小,比PMMA和PC约低10%,有利于制品轻量化;饱和吸水率小COC吸水率远低于PMMA,不会产生因吸水导致物性下降的影响,对外观要求较高的制品,加工时必需干燥,由于含有性和异向性小的单体,因而为非晶型透明材料,双折射率小。COC可用成型、吹塑成型、挤出成型,中空成型及玉延成型等多种方式加工。如果采用注塑成型,在对制品冷却阶段快速冷却,有利于增加制品的透明度,但要注易制品开裂现象。
COC的属性:
低浸出物和可提取物,低水分传输;
非离子,不像玻璃那样促进吸附;
小反应,对酒精,和具有化学耐受性;
透明,经得起EtO /伽玛/蒸汽消毒;
耐温性,清晰度和纯度;
清晰度低,双折射率低,对湿度敏感度低;
低介电常数,热塑性塑料。
COC也是热封薄膜的一个很好选择。热封性能南热封强度、热粘强度和热封起始温度表征。COC共混物模量的增加一般能将热封强度提高lO%~20% 。随着冷却的进行,COC迅速从Tg以上的橡胶态转变成Tg以下的高模量态。这种突变一般能将热粘强度冷却0.1s后的热封强度提高多达100 。热粘强度对于立式成型/灌装/封合T艺来说十分重要,因为在这种T艺中,是在热封材料仍然处于热态时就将包装物放人其中。COC所产生的模量增量提高了立包袋的“站立”性能。
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