COC日本JSR G7810 环烯烃共聚物 品质保证

COC塑胶材料的用途:
近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚具有较低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来日本COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,较适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求较高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。
TOPAS聚合物是的生产商COC(环烯烃共聚物),glass-clear和令人难以置信的纯塑料、光学、包装、和电子应用程序。从交货,到食品接触电影,平板电脑和智能手机显示,TOPAS COC是高性能材料的选择TOPAS聚合物已扩大其TOPAS 5013环烯烃共聚物(COC)树脂成型的高性能光学组件,诊断,微流控市场。新的年级,TOPAS 5013 l-10,赢得了强大的初验收,因为它内部脱性提供了一种的平衡特性和容易处理。
从内部脱模加工性能的提高使得这个新年级的高纵横比的选择组件,精密的细节,和其他成型挑战,”盖Kneale曾说,TOPAS聚合物有限公司

COC塑胶原料成型常见问题解决客户解决方案分享在用COC 6013F-04做薄膜产品的时候 ，刚开始打的时候，老是出现汽泡，做了很多次改变都没用，技术部告诉我几个出现汽泡的几个因素：1.查看模具排气是否有问题 （检查后试了，不是这个原因）2.适当提高模温，特别是产生汽泡那一块的模温（也不是这个原因）3.提高能量：压力、速度、时间和料量，并提高背压，使充模丰满（汽泡少了很多，但还是有）4.将浇口设置在制件厚的部份，改善喷嘴、流道和浇口的流动状况，减少压务的消耗（当时做这一步也以为不会成功，没想到后没有汽泡了）温州李先生：COC 6017S-04做镜头的时候，总是出现产品泛白的现像，当时想着一分钱一分货，就没解决，客户说了一次也没说产品不行，直到有一次塑炜到我们厂看到我的产品，当场，并帮我解决了这个问题主要解决办法有如下三点：（1）消除气体的干扰，就意防止杂质的污染。（2）提高料温与模温，分段调节料筒温度，但要防止温度过高而分解。（3）增加压力，延长保压时间，提高背压。

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COC是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子物体。 
具有与PMMA（聚、酸树脂）相匹敌的光学性能以及具有**PC（聚碳酸酯）的耐热性，还由于低吸水性而具有比PMMA和PC较加优良的尺寸稳定性等，在市场上获得了很高的评价。再有，改善水蒸汽气密性，增加刚性、耐热性，能赋予易切割性等优点，作为适合于用作传统材料的改性用材料，它在包装材料领域里的开发活动正在推进之中。
COC是什么塑料说明；
COC塑料是环烯烃类共聚物，是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子物体。

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