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视频作者：广州宇佳科技有限公司

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一.SMT贴片机贴装前提前准备1.提前准备相关产品工艺文件。2.依据商品工艺文件的贴装统计表领料单（PCB.元器件），并开展核查。3.对早已打开包装的PCB，依据开封市时间的长度及是不是返潮或破坏等详细情况，开展清洁和烤制解决。4.开封市后查验元器件，对返潮元器件依照SMT加工工艺元器件管理方法规定解决。

5.按元器件的规格型号及种类挑选遁合的供料器，各种小家电主板smt贴片加工厂，并合理安装元器件小编供料器。放料时-。协须将元器件的中心指向供料器的拾片中心。6.机器设备情况查验：a.查验空压机的标准气压应做到机器设备规定，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。b.查验并保证 滑轨.贴装头挪动区域内.全自动拆换真空吸盘库周边.拖盘架子上没有其他阻碍物。

二.SMT贴片机启动步骤1.依照机器设备安全管理安全操作规程启动。2.查验贴片机的压力是不是做到机器设备规定，一般为5kg／crri2上下。3.开启伺服电机。4.将贴片机全部轴返回原象部位。5.依据PCB的总宽，调节贴片机FT1000A36滑轨总宽，滑轨总宽应**过PCB总宽Imm上下，并确保PCB在滑轨上滚动轻松。

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在贴片加工中很有可能会产生飞溅状况，他们是由再流电焊焊接时助焊膏的烧开或焊膏环境污染造成的。这种飞溅物能够从点焊飞到避开点焊毫米乃至几十毫米外。这类情况针对加工的安全性监管而言是一种安全隐患，针对大家PCBA生产加工的品质而言也是一种应当不遗余力防止的状况。下边技术PCBA贴片加工生产厂家宇佳科技给大家一下如何预防飞溅，先来了解一下缘故。

一.造成缘故

1.PCBA贴片加工中形成的抛料等飞溅物大部分状况下是由焊膏的受潮造成的。因为出现很多共价键合，在它后断掉和挥发以前水分沉积非常的热量。过多的热量与水分相配立即暴发气化主题活动。即造成飞溅物。曝露于湿冷条件接下来的焊膏或选用吸水性改性剂的焊膏会加剧汲取水份。例如，水溶(也称水清洗型)焊膏一旦曝露在90％RH标准下发20min，便会造成比较多的飞溅物。

2.PCBA贴片加工的焊膏流回全过程中，蒸发.复原造成的水蒸汽蒸发及焊接材料凝结全过程造成助焊膏液体的挤兑。既是焊膏再流焊的一切正常物理学全过程，也是造成助焊剂.焊接材料飞溅的普遍缘故。在其中。焊接材料凝结是一个关键缘故。在再流时，焊粉的内部熔融，一旦焊粉表层金属氧化物根据助焊膏反映清除，成千上万的细微焊接材料小滴可能结合和产生总体的焊接材料。助焊膏化学反应速率越快，凝结驱动力越强，因此能够预见到会形成较明显的飞溅。

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