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IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一

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集成电路基板

按包装类型分类

BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数**过三百的集成电路封装。

CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。

FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。

MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。

按材料特性分类

刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。

柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C

陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，范围为 6-8ppm/°C

按粘接技术分类

胶带自动粘合 (TAB)

引线键合

FC 键合

虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。

谈论热门的太赫兹芯片

在太赫兹芯片相关的基础设施方面，与太赫兹技术相关的芯片通常采用成熟的工艺，比如今年 ISSCC的八篇，全部采用28 nm和以前的工艺(大部分采用65 nm工艺)，这是因为**工艺的器件特性对于太赫兹技术来说并不是很大。他说：“我们预计，未来太赫兹芯片的芯片工艺将逐渐向28 nm转移，但不能使用16 nm以下。其结果是，中国的太赫兹芯片不受半导体工艺的限制。

但在半导体工艺之外，中国在太赫兹芯片领域的基础设施在 EDA领域落后。目前太赫兹 EDA主要利用 Ansys的 HFSS做无源器件(以及波导)模拟，同时将电路级有源器件的常用模拟 Cadence的 SpectreRF集成起来。这方面，中国的 EDA技术与世界水平相比还有不少差距。

在太赫兹芯片设计领域，中科院上海微系统所、中电38所、50所等科研机构都有相关投入。另外，信誉良好TE进口连接器代理生产，在太赫兹芯片商用化领域，一些中国的创业公司也正在努力。举例来说，以太赫兹安检成像技术为主导的新公司微度芯创公司，已有80 GHz雷达芯片量产，160 GHz雷达芯片已完成验证，240 GHz雷达芯片正在设计中，预计在未来几年内其产品将会进入下一代基于太赫兹成像的高通量安检产品，值得我们期待。当太赫兹技术进一步成熟时，我们相信中国的相关芯片领域也会越来越多。这个领域并非完全陌生，很多设计技巧和毫米波电路和系统都可以说是一脉相承的，除此之外，中国还有很大的安全检测市场，日照信誉良好TE进口连接器代理，所以我们认为中国在未来太赫兹芯片设计领域将会世界的潮流。

SMT制造商如何运作？

SMT 元件的类型

如前所述，

无源 SMD主要分为三种类型。

这里，无源 SMD有不同的封装。大多数无源 SMD 可以是 SMT 电容器或 SMT 电阻器。此外，包装的尺寸也非常标准化。水晶、油等成分通常有更多的要求，因此有他们的个人包装。

电容器和电阻器通常具有不同的封装尺寸。它们的名称包括 1206、1812、0201、0402、0603 和 0805。这些在今天没有广泛使用，因为现在通常需要较小的组件。但是，它们可用于需要较大功率水平的应用以及需要较大尺寸的区域。

二极管和晶体管

SMT 二极管和 SMT 晶体管通常保存在由塑料制成的小封装中。这里的连接是通过引线进行的。这些引线来自封装，通常是弯曲的。这是为了确保它与电路板接触。此封装有 3 个引线。通过这样做，很容易判断设备应该走哪条路。

集成电路

不同的封装适用于集成电路 (IC)。要选择的封装类型取决于所需的互连级别。大多数芯片可能只需要 14 个或 16 个引脚。其他的，例如 VLSI 处理器和其他相关芯片，可能需要大约 200 个或更多。

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