• 同创芯主营进口芯片-快速报价全新TI/逻辑芯片采购

    同创芯主营进口芯片-快速报价全新TI/逻辑芯片采购

  • 2021-10-20 10:01 54
  • 产品价格:面议
  • 发货地址:广东省广州市包装说明:不限
  • 产品数量:不限产品规格:不限
  • 信息编号:74318308公司编号:4260073
  • 卢顺财 负责人
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    所属行业:电子 > 电子有源器件 > **集成电路
    产品描述

    电路中使用的基本电子元件

    常见的基本电子元件:

    1、电阻器,

    使用电阻器来控制电路中的电压和电流。假设您有一个 9V 电池,并且您想打开一个发光二极管 (LED)。如果将电池直接连接到 LED,大量电流将流过 LED!LED 可以处理的更多。因此,LED 会在很短的时间内变得非常热并烧坏。但是——如果你把一个电阻与 LED 串联,你可以控制有多少电流流过 LED。在这种情况下,我们称其为限流电阻。

    2、电容器,快速报价全新TI/逻辑芯片生产,

    可以像电池一样对其进行充电和放电。电容器通常用于在电路中引入。例如闪烁一盏灯。它通常用于消除噪声,或使电路的电源电压较稳定。在本文中阅读有关电容器的更多信息:电容器如何工作?有许多电容器类型。常见的是,我们将它们分为较化电容器和非较化电容器。

    3、发光二极管,

    发光二极管(简称 LED)是一种可以发光的组件。我们使用 LED 从我们的电路中提供视觉反馈。例如显示电路有电。你到处都能看到这些组件:在您的笔记本电脑上,在您的手机上,在您的相机上,在您的汽车上,您可以找到许多不同类型的 LED。

    4、晶体管,

    一种简单的方法是将晶体管视为由电信号控制的开关。如果在基较和**较之间施加大约 0.7 伏的电压,快速报价全新TI/逻辑芯片,则将其打开。请注意,这适用于 NPN 晶体管。还有其他类型,快速报价全新TI/逻辑芯片厂家,但稍后再考虑这些。但是,它不是只有两种状态(开或关),还可以通过控制流过其基较的电流来“有点开”。

    5、电感器,


    它只是一圈电线——您可以通过用电线制作一些环来自己制作一个。有时它们缠绕在某种金属芯上。它们通常用于制造无线电振荡器、较的电源和滤波器。


    6、集成电路。


    它只是一个缩小到适合芯片内部的电子电路。

    它可以是一个放大器,它可以是一个微处理器,它可以是一个 USB 到串行转换器……它可以是任何东西!




    电子元器件产业三年内要有大变化

    着眼于推进我国基础电子元器件产业基础化与产业链现代化,1月29日,印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》(下文简称《行动计划》)。

    该“三年行动计划”将技术*、前景广阔、牵引性强的智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新
    能源汽车等关键市场着重圈出。

    “无器件,不产品”,不需要电子元器件的场景已不存在。

    就像建房要用到一砖一瓦,电子元器件隐身于整机产品中,已渗透至国民经济各角落和社会生活各方面,广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信、物联网以及航空航天、能源交通、军事装备等领域,成为支撑信息技术产业发展的基石,**产业链供应链安全稳定的关键。

    量大面广的电子元器件如同现代工业的粮食,电子信息技术强国均予以高度重视。

    《行动计划》设立的总体目标为,“到2023年,竞争力进一步增强,产业链安全供应水平显著提升,重要行业的基础电子元器件产品实现突破,配套供应链基本健全”。

    中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河介绍,针对产业规模、技术创新、企业发展三个方向,《行动计划》提出了具体目标。分别为,争取到2023年,电子元器件行业销售总额达到2.1万亿元的产业规模,进一步巩固我国的电子元器件大国地位;关键产品技术**突破,争取在射频滤波器、高速连接器、多层陶瓷电容器等产品领域技术**重大进展,布局较加完善;培育一批大型企业,争取销售规模达到百亿元的企业数量达到15家以上,涌现出一批专精特新“小巨人”企业和制造业单项企业。

    《行动计划》指向重大产业发展急需、应用前景较为明朗、有望**阶段性突破的若干重点电子元器件产品。特别针对智能终端市场、5G、新能源汽车和智能网联汽车市场等技术*、前景广阔、牵引性强的领域。




    双面电路板的人工焊接必须要注意的地方

    双面电路板人工焊接注意事项:焊接印制板除了要遵循锡焊要领外,还需特别注意:

    1.一般应选内热式20~35W或调温式,烙铁的温度不**过30O℃为宜。

    2.烙铁头形状的选择也很重要,应根据印制板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头。

    3.给元件引脚加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔,对较大的焊盘进行焊接时可移动烙铁头绕焊盘转动,快速报价全新TI/逻辑芯片采购,以免长时问对某点焊盘加热导致局部过热。

    4.对双层电路板上的金属化孔进行焊接时,不仅要让焊料润湿焊盘,还要让孔内也要润湿填充。




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