普通的注胶机是螺杆挤压式,它的瞬间压力可达5Mpa以上,我们知道所有的液压物质都是不可能压缩的,且不说温度,就此压力和其动能转化成的热能 ,也足以将电子元件破坏掉。低压注胶机是使用变频技术,胶泵缓压供胶,在保护电路(IC)板的状态下完成注胶·密封·固定等作用,这也是手机原装电池用此工艺的真谛。
电子产品给生活带来诸多便利,向轻、薄、短小更多环保考量的趋势发展。电子产品设计者和制造商需要将电子产品制造地较加小型化,同时又需要让电子产品使用更多的电子元器件来增加更多的功能。电子产品在操作环境中的可靠性需要得到**,留给产品保护工艺的压力很大并且空间其有限。本文将深入分析聚酰胺热熔胶低压注塑工艺在帮助制造商应对电子产品制造挑战中所起的作用。
制程压力低(0-6MPa),不会损伤零部件
在实际应用中,需要融合不同的原材料来实现多样化的特性以及不同的颜色方案,比如抗紫外线和热稳定性,高硬度,耐化学溶剂,高绝缘强度等等。由于这种融合,这类聚酰胺材料没有明确的熔点,而是具有较为宽泛的软化范围,也是一个玻璃化温度范围。聚合物对温度的敏感性一般用环球软化点来表征,软化点表述的是固体向液态的转化温度,这个数值对于工艺过程非常重要,因为注塑温度必须**过这一数值。
成型后产品具有绝缘与防水等性能
低压注塑机是没有螺杆装置的,注胶通过齿轮泵和胶管和胶。低压注塑是通过热熔胶的预加热成型的。低压注塑设备为三段加温,提前将材料融化成液体状,通过对产品实际需求和温度的调节,可以改变CPS,直至合适产品的流动性,所以这些是高压机无法达到的。普通注塑设备(传统注塑)将压力调到,因为材料的粘度大,可能存在注胶不充分,也就是缺胶的情况。另外,低压注塑的材料具有良好的粘接性能,是传统的工程塑料无法比拟的。
专注低压注塑成型工艺及胶粘剂整体解决方案,提供低压注胶成型工艺的低压注塑方案设计、低压注塑设备、低压注塑模具、低压注塑PA聚酰胺热熔胶、低压注塑纳米脱模剂、低压注塑设备清洗剂、低压注塑设备及部件;以解决灌封工艺繁琐及高压注塑成型损伤元器件等问题,综合人、机、料、法、环等整体提升品质、提率、降低生产整体制造成本,主要应用于汽车电子 、消费电子 、通讯、工业控制及航天领域。