舟山光学玻璃切割加工中心 透明材料异型加工 异型加工

精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。
   我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备，拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台，可配合客户参与研发。我公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
传统的玻璃切割工艺包括刀轮切割和CNC研磨切割。刀轮切割的玻璃崩边大、边缘粗糙，良率较低，材料利用率较低，切割完后还需进行复杂工序的后处理，在进行异型切割时，速度及精度会大幅下降，有些异型全面屏因转角太小，根本无法用刀轮切割。CNC较刀轮的精度高，精度≤30μm，崩边比刀轮小，约40μm，缺点是速度慢。
传统激光切割玻璃为消融机理，利用聚焦后的高能量密度的激光将玻璃融化甚至气化，高压的气体则将余的熔渣吹除。由于玻璃易碎，高重叠率的光斑会累积过度的热在玻璃上，使玻璃龟裂，因此激光无法使用高重叠率的光斑进行一次切割，通常使用振镜进行高速扫描，将玻璃一层一层去除，一般的切割速度小于1/s。

在外观材料的革新过程中，玻璃材料凭借造型多变、抗冲击性好、成本可控等诸多优点而颇受手机厂商青睐，包括手机前盖板、后盖板、指纹识别片等；在摄像头方面，随着良好的拍摄、感光、深度聚焦等拍照技术需要，三摄四摄开始快速普及，摄像头盖板、滤光片、三棱镜等配件需求急速增加。
尽管玻璃材料有诸多优点，但其易碎的特点为加工过程带来不少难题，如容易出现裂纹、边缘毛糙等。此外，听筒、前置摄像头、指纹片等位置的异型切割也对加工工艺提出了较高要求。

玻璃是一种重要的产业材料，在汽车业、建筑业、、显示器、电子产品等行业的应用日益广泛。如今，各行各业对于玻璃切割的要求越来越精细化、精密化及严格化，传统的玻璃切割技术已逐渐不能满足生产的要求，而激光切割技术使传统的制造技术得到了很大程度的改造和提升，在玻璃制造中发挥了非常重要的作用。
激光切割作为的加工技术，目前已大规模应用于工业生产中，因其激光束具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性，利用激光来切割玻璃相对传统方法具有无可比拟的优势，因此，激光切割技术已成为玻璃加工行业的重要工具。
由于玻璃的显著特点是硬脆性，这无疑给加工带来很大的困难，因此，在切割工艺和方法上与其他材料有很大的区别。

**快激光器具有峰值功率密度，通过聚焦头部获得微米级光束。 当光束作用于玻璃材料时，光束中心的光强**边缘，使材料中心的折射率变化大于边缘，光束中心的传播速度慢于边缘，光束的非线性光学克尔效应似乎产生自聚焦，继续提高功率密度。 在达到一定的能量阈值之前，材料产生低密度等离子体，降低了材料中心的折射率，实现了光束的离焦。 在实际切割玻璃中，优化聚焦系统和焦距，实现重复聚焦/离焦过程，形成稳定的穿孔。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托**激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。