普通的注胶机是螺杆挤压式,它的瞬间压力可达5Mpa以上,我们知道所有的液压物质都是不可能压缩的,且不说温度,就此压力和其动能转化成的热能 ,也足以将电子元件破坏掉。低压注胶机是使用变频技术,胶泵缓压供胶,在保护电路(IC)板的状态下完成注胶·密封·固定等作用,这也是手机原装电池用此工艺的真谛。
成型后产品具有绝缘与防水等性能
低压注塑工艺中的聚酰胺热熔胶是单组份材料,在熔化和固化过程中没有化学反应没有溶剂挥发不会产生有毒气体,符合日渐严苛的环保要求。基于二聚脂肪酸的聚酰胺主要为非结晶质结构,分子结构及其复杂,非常不均匀,与普通聚酰胺材料相比,聚酰胺热熔胶有较强的柔韧性和冷挠曲性。熔化后普通聚酰胺材料的粘稠度比聚酰胺热熔胶要高很多,因此只能用传统的高压注塑设备来加工,而低粘度的聚酰胺热熔胶可以用低压注塑设备来加工。
给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间
颗粒状的热熔胶需要被加热至熔化,以便在保持良好流动性的液体状态下进行进一步加工。与传统的高压注塑技术不同的是,这种单组份热熔胶在特制的模具中只需要1.5-60bar的低压就可以包封电子元器件。这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低,仅在1000-8000mPa.s之间,让低压的工作条件成为可能。另外,注塑的温度范围在150-240℃之间,并且这个温度在接触到电子元器件和金属模具时热量瞬间导出降温。通过这种低压注塑工艺,可以温和地将PCBA、FPC、连接器、传感器、线束等敏感精密的电子元器件包封保护起来,而不会对其产生伤害。
低压注塑机是没有螺杆装置的,注胶通过齿轮泵和胶管和胶。低压注塑是通过热熔胶的预加热成型的。低压注塑设备为三段加温,提前将材料融化成液体状,通过对产品实际需求和温度的调节,可以改变CPS,直至合适产品的流动性,所以这些是高压机无法达到的。普通注塑设备(传统注塑)将压力调到,因为材料的粘度大,可能存在注胶不充分,也就是缺胶的情况。另外,低压注塑的材料具有良好的粘接性能,是传统的工程塑料无法比拟的。
专注低压注塑成型工艺及胶粘剂整体解决方案,提供低压注胶成型工艺的低压注塑方案设计、低压注塑设备、低压注塑模具、低压注塑PA聚酰胺热熔胶、低压注塑纳米脱模剂、低压注塑设备清洗剂、低压注塑设备及部件;以解决灌封工艺繁琐及高压注塑成型损伤元器件等问题,综合人、机、料、法、环等整体提升品质、提率、降低生产整体制造成本,主要应用于汽车电子 、消费电子 、通讯、工业控制及航天领域。