860固晶机电脑主机箱

随着LED产品的不断开发和市场应用，LED的市场需求和产能不断的提升，为了使LED产能的提升和前期大规模靠人工生产LED人员数量的减少；大部分设备厂家在研发LED全自动固晶机。LED固晶机的市场普及也越来越大，各个设备厂家也在开发不同品种、不同类型的或者泛用型共晶机。LED的发展和需求，加大了LED设备的完善，同时也加快了固晶机的完善，各厂家也纷纷加入到LED设备的竞争中
LED固晶机的工作原理
由上料机构把pcb板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动**起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

LED固晶机先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运佑光自动固晶机动，顶针向上运动**起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程，当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片到对准的拾取晶片位置，PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直新益昌自动固晶机到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。
　　1.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限**过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等。
　　2.晶粒：主要表现为焊垫污染，晶粒破损，晶粒切割大小不一，晶粒切割倾斜等。
　　3.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生锈，支架变形等。
　　翠涛自动固晶机LED固晶机是一种将LED晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB(印刷线路板)上，实现LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备，可满足大多数LED生产线的需求，适于各种高品质，高亮度LED(，绿色，白色，等)的生产，那么LED固晶机如何执行正确的调机方法呢。
　　1.光点没有对好：对策----重新校对光点，确保三点*。
　　2.各项参数调校不当：例如：picklev翠涛新益达焊线机el，bondlevel，ejectorlevel延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样，同样是顶针高度，当吸不起晶粒时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成晶粒破损，Θ角偏移等，延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成质量异常。
　　3.二值设定不当：对策----重新设定二值化。
　　威控自动固晶机4.机台调机标准不一致，例如：调点胶时，把点胶弹簧压死，点胶头一点弹性都没有，结果怎样调参数都没用，又如勾爪的调校，勾爪上，下的勾进和弹出位移若不按标准去调，就很容易造成跑料和支架变形等，又如焊臂的压力，如果不按标准去调，同样会影响固晶质量，而且用参数去调怎么也调不好。

固晶机取晶的过程应该分为接触、震荡调整、稳定吸附三个阶段，接触中会有冲击力跟惯性有关；震荡调整跟系统控制有关；稳定吸附过程晶片受到压力与固晶力、固晶臂动臂质量和弹簧片支点的距离有关，可用力矩平较估算。现在的设备速度越来越快了，有很多我们目前的理论已经适应不了或者是设备本身已经从机械结构、控制系统等方面改善了我们之前所提到的问题，比如：直驱邦头的普及（邦头由马达直接驱动，不通过或者用很少的部件驱动），可以很好的加强对取晶及固晶动作的控制。因为速度的提升，部分机型的固晶臂也越做越短。
如果大家有留意的话，各家固晶机的顶针马达用的电流都比较小，所以翠涛的机器为什么顶针马达换了驱动器之后容易发烫，就是驱动器的默认电流过大造成。而ASM的860之后，就用的伺服电机。目前，我们也开始着手用闭环的步进伺服来替代原有的小电流步进电机进行测试，但具体的测试结果还需要一个长期的阶段，解决碎晶的问题，也需要一个长期的过程。关于顶针的选择，相信每个人的要求都不一样，目前市场上有7度、8度、10度、15度、30度的顶针供大家选择，但是大家都容易忽略一个型号就是顶针尖部的尺寸，例如：做COB的时候我们都要用15度0.0025才可以，而如果用顶针的尺寸是0.0020这个尺寸的话，就特别容易漏电，这就是表面的尺寸带来的影响，还请各位留意。

目前，LED封装设备基本实现国产化，特别是固晶这道工序，国产固晶机的速度和精度已经达到甚至**过进口同种固晶机的水平，因此国产设备替代进口设备已经成为封装厂的理想选择。在LED封装工艺中，固晶焊线是非常重要的环节，工艺的好坏会对LED封装器件的性能造成巨大的影响。因此，封装厂商对于焊线机、固晶机的选择十分谨慎。
说起固晶机，新益昌从大陆厂商到闽台LED企业，再到其他海外封装厂，新益昌已经成功占有**70%的市场，真正推动固晶机的国产化。在封装环节，LED封装工艺难度较高，对固晶设备的速度和良率提出较高的挑战。经过长期的技术积累，新益昌在Mini LED设备领域中开始崭露头角。其“基于机器视觉的三头全自动连线LED固晶机(GS826PW-S)”成功克服了以上两大难题，让LED的固晶工艺较加容易。
新益昌固晶机采用三个平台高速定位系统以及双点胶系统、点胶检测系统，三个吸晶机械手配合全自动上下料系统、连线系统，并且由智能系统控制软件控制各模块的运动，实现全自动连线固晶作业。

  深圳市九八光电有限公司。——二手半导体设营运商，以及LED光源和照明产品的开发与应用。本公司成立于2009年， 是一家以二手LED全自动固晶焊线设备，二手固晶机，二手金线机，（合金线．铜线．）二手铝线邦定机，二手自动封胶机， 二手晶片划片机，二手分光机．编带机等。九八光电是以二手半导体设备销售回收，以及LED光源开发与应用， 服务为一体的半导体运营公司，专业销售各款新旧设备，及LED光源。品种齐全，价格合理。