长春LPMS800M低压注塑设备报价表 低压注塑设备

低压注塑技术简介 什么是低压塑工艺？低压注塑工艺是使用1.5--60公斤/平方厘米 左右的压力把熔化好的热熔胶到需要包封的模具内，并经2-50秒快速固化的一种新型的注塑工艺。采用这种工艺包封出的产品具有绝缘、阻燃、耐高低温、抗冲击、减振、防尘、防水、耐化学品腐蚀等。
这种聚酰胺热熔胶具有防水、防尘、耐温、绝缘、减震、抗冲击、耐化学腐蚀等优异特性。

颗粒状的热熔胶需要被加热至熔化，以便在保持良好流动性的液体状态下进行进一步加工。与传统的高压注塑技术不同的是，这种单组份热熔胶在特制的模具中只需要1.5-60bar的低压就可以包封电子元器件。这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在1000-8000mPa.s之间，让低压的工作条件成为可能。另外，注塑的温度范围在150-240℃之间，并且这个温度在接触到电子元器件和金属模具时热量瞬间导出降温。通过这种低压注塑工艺，可以温和地将PCBA、FPC、连接器、传感器、线束等敏感精密的电子元器件包封保护起来，而不会对其产生伤害。

制程压力低（0-6MPa），不会损伤零部件

它属于侧式注胶系列，拥有特别的优点
低压注塑材料本身防水、耐高低温、阻燃、防尘防震等等，所以该种材料的成本相对较高，通常做一些精密电子组件的保护封装，精密电子的组件也都非常昂贵，高压机靠挤压的模式还是有伤害元器件的风险，所以低压以低压力送料入模成型的方式可完全不用担心元器件损害的问题。

专注低压注塑成型工艺及胶粘剂整体解决方案，提供低压注胶成型工艺的低压注塑方案设计、低压注塑设备、低压注塑模具、低压注塑PA聚酰胺热熔胶、低压注塑纳米脱模剂、低压注塑设备清洗剂、低压注塑设备及部件；以解决灌封工艺繁琐及高压注塑成型损伤元器件等问题，综合人、机、料、法、环等整体提升品质、提率、降低生产整体制造成本，主要应用于汽车电子 、消费电子 、通讯、工业控制及航天领域。