华诺激光,采用的激光焊接设备,对外承接激光焊接加工:激光精密焊接,不锈钢激光精密焊接、传感器激光密封焊接服务,精密五金件无缝焊接等各种适用激光焊接的产品与行业领域。
本公司运用激光焊接这一**工艺,为您的传感器产品精密封装焊接。激光焊接适用于水壶、真空杯、不锈钢碗、传感器、钨丝、大功率二极管(三极管)、铝合金、笔记本电脑外壳、手机电池、门把手、模具、电器配件、滤清器、油嘴、不锈钢制品、高尔夫球头、锌合金工艺品等焊接。
可焊接路径有:点、直线、圆、方形或由AUTOCAD软件绘制的任意平面图形。
传感器密封焊接采用的方法有:电阻焊、氩弧焊、电子束焊、等离子焊等。
1. 电阻焊:它用来焊接薄金属件,在两个电极间夹紧被焊工件通过大的电流熔化电极接触的表面,即通过工件电阻发热来实施焊接。工件易变形,电阻焊通过接头两边焊合,而激光焊只从单边进行,电阻焊所用电极需经常维护以清除氧化物和从工件粘连着的金属,激光焊接薄金属搭接接头时并不接触工件,再者,光束还可进入常规焊难以焊及的区域,焊接速度快。
2. 氩弧焊:使用非消耗电极与保护气体,常用来焊接薄工件,但焊接速度较慢,且热输入比激光焊大很多,易产生变形。
3. 等离子弧焊:与氩弧类似,但其焊炬会产生压缩电弧,以提高弧温和能量密度,它比氩弧焊速度快、熔深大,但逊于激光焊。
4.电子束焊:它靠一束加速高能密度电子流撞击工件,在工件表面很小密积内产生巨大的热,形成"小孔"效应,从而实施深熔焊接。电子束焊的主要缺点是需要高真空环境以防止电子散射,设备复杂,焊件尺寸和形状受到真空室的限制,对焊件装配质量要求严格,非真空电子束焊也可实施,但由于电子散射而聚焦不好影响效果。电子束焊还有磁偏移和X射线问题,由于电子带电,会受磁场偏转影响,故要求电子束焊工件焊前去磁处理。X射线在高压下特别强,需对操作人员实施保护。激光焊则不需 真空室和对工件焊前进行去磁处理,它可在大气中进行,也没有防X射线问题,所以可在生产线内联机操作,也可焊接磁性材料。
激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面。20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接,焊接过程属热传导型,即激光辐射加热工件表面,表面热量通过热传导向内部扩散,通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数,使工件熔化,形成特定的熔池。由于其特的优点,已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。
激光焊接被广泛应用于机械电子、仪器仪表、航空航天、有色冶金、汽车、船舶等领域。激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池。
它是一种新型的焊接方式,主要针对薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,深宽比高,焊缝宽度小,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊缝平整、美观,焊后*处理或只需简单处理,焊缝质量高,无气孔,可控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。
公司的发展离不开新老朋友支持与帮助!欢迎新老朋友来我公司参观
激光焊接的优点:
1、不变形不变色,焊缝小0.3,焊接美观、牢固;激光焊接,工件整体温度低,不损伤产品内部敏感元器;激光密封焊接,焊前*套丝,焊后*再处理,省时省力,节约成本;激光焊接,提高了产品外观及内在品质,提升了产品的市场竞争力!
2、速度快、精度高、焊接效果好。激光焊接避免了绝缘介质老化;激光焊接(**级电容器)串联电极板,连接牢固,抗震性能高,导电性。通过电脑可任意设计焊接轨迹,可自动焊接;
**薄金属片的对接焊,叠焊。焊接后,不变形变色。
拥有的激光焊接机,给您交货期的**
拥有、的激光焊接人员,给您质量的**。
精密五金制品的批量激光焊接加工:手机滑轨、手机外壳、手机螺柱、手机屏蔽罩、MP3\MP4\U盘外壳、笔记本电脑内部零件、数码相机、首饰饰品、精密轴类、各类管件焊接、器械、电子元器件、钟表、眼镜等等。
加工方式:金属激光点焊、叠焊、拼焊、密封焊接,激光打标加工,镭雕加工,刻字加工;
欢迎新老顾客来人来电咨询!批量产品免费打样!
:北京丰台南三环西路88号春岚大厦
金属激光点焊、叠焊、拼焊、密封焊接、激光点焊、镭雕点焊,激光打标加工镭雕加工(北京激光焊接、北京激光加工、北京激光点焊、华北激光焊接、石家庄激光焊接、廊坊激光焊接、沧州激光焊接、邯郸激光焊接、河北激光点焊、保定激光焊接、天津激光焊接加工、沈阳激光焊接、辽宁激光焊接、覆盖华北激光焊接及镭雕加工、激光打标加工)
华诺激光,不仅有激光焊接加工,还有激光精密切割、打孔加工事业部,为您提供一站式的激光精密切割、打孔、焊接加工方式。如有需要,敬请联系。华诺激光全体同仁,将竭诚为您服务。
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托**激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。