江苏LPMS2000低压注塑设备 绝缘防水

牧蔓电子致力于低压注塑成型工艺及胶粘剂的整体解决方案，我们提供低压注塑方案设计、低压注塑设备、低压注塑模具、低压注塑PA聚酰胺热熔胶、低压注塑纳米脱模剂、低压注塑设备清洗剂及相关易损部件的系统化服务；专注于精密零部件封装、保护、密封，公司获得ISO9001及相关认证，业务范围涵盖汽车电子、消费电子、通讯、智能家电、光伏PV、新能源等诸多行业领域。
给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间

电子产品给生活带来诸多便利，向轻、薄、短小更多环保考量的趋势发展。电子产品设计者和制造商需要将电子产品制造地较加小型化，同时又需要让电子产品使用更多的电子元器件来增加更多的功能。电子产品在操作环境中的可靠性需要得到**，留给产品保护工艺的压力很大并且空间其有限。本文将深入分析聚酰胺热熔胶低压注塑工艺在帮助制造商应对电子产品制造挑战中所起的作用。

颗粒状的热熔胶需要被加热至熔化，以便在保持良好流动性的液体状态下进行进一步加工。与传统的高压注塑技术不同的是，这种单组份热熔胶在特制的模具中只需要1.5-60bar的低压就可以包封电子元器件。这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在1000-8000mPa.s之间，让低压的工作条件成为可能。另外，注塑的温度范围在150-240℃之间，并且这个温度在接触到电子元器件和金属模具时热量瞬间导出降温。通过这种低压注塑工艺，可以温和地将PCBA、FPC、连接器、传感器、线束等敏感精密的电子元器件包封保护起来，而不会对其产生伤害。

聚酰胺热熔胶低压注塑工艺（以下简称低压注塑工艺）起源于20世纪80年代欧洲汽车工业，开发之初用于汽车连接器的包封保护。低压注塑工艺使用的化学材料是以二聚脂肪酸为基础的高性能聚酰胺热熔胶，该脂肪酸来自可再生资源，比如大豆，葵花籽和油菜籽，缩聚成二聚物。在缩聚过程中，该二聚脂肪酸和二胺发生反应，释放出水，生成聚酰胺热熔胶。这类热熔胶环保无卤无毒，耐温范围宽广，具有低温柔韧性，和高温无蠕变性，比其他热熔胶较加坚固结实，有类似于塑料的特性。聚酰胺热熔胶是一种热塑性材料，固化过程不会产生交叉链接，也不会释放任何有毒烟气，与或这些热固性材料相比有很大的优势。
低压注塑材料本身防水、耐高低温、阻燃、防尘防震等等，所以该种材料的成本相对较高，通常做一些精密电子组件的保护封装，精密电子的组件也都非常昂贵，高压机靠挤压的模式还是有伤害元器件的风险，所以低压以低压力送料入模成型的方式可完全不用担心元器件损害的问题。

专注低压注塑成型工艺及胶粘剂整体解决方案，提供低压注胶成型工艺的低压注塑方案设计、低压注塑设备、低压注塑模具、低压注塑PA聚酰胺热熔胶、低压注塑纳米脱模剂、低压注塑设备清洗剂、低压注塑设备及部件；以解决灌封工艺繁琐及高压注塑成型损伤元器件等问题，综合人、机、料、法、环等整体提升品质、提率、降低生产整体制造成本，主要应用于汽车电子 、消费电子 、通讯、工业控制及航天领域。