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华为TP4860C 室外壁挂式电源柜华为TP4860C
华为TP4860C 室外壁挂式电源柜华为TP4860C产品特点:
系统可兼容870W、1000W、1600W整流模块
1.整流模块效率点>96%
2.智能化蓄电池管理和电池保护,延长电池使用寿命
3.支持电池防反接设计,有效避免因电池接反带来的安全和设备损坏危险
4.支持站点环境,可通过干接点和安全串口实现远程管理
5.模块LCD显示,实现可视化
华为TP4860C 室外壁挂式电源柜华为TP4860C6.可内置逆变器,能同时为直流负载和交流负载不间断供电
7.机柜设计紧凑体积小,支持挂墙、落地、抱杆等多种安装方式
8.室外壁挂电源IP55高等级防护,噪声低,环境适应性强
8月16日,华为*5G手机开始发售;今年9月,中国电信将在京放出5G号段的;而5G基站的建设潮也在各省市进行着,相应的5G基站电源需求也在顺势拔高……
截止到今年7月份,全国范围内已建成5G基站3.8万座,预计至2019年底,全国5G基站建设总数将达到15万座。
然而实际上,已建成的5G基站数量少得可怜。
据工信部公布的数据,2018 年,全国净增移动通信基站 29万个,总数达 648 万个。其中 4G 基站净增 43.9 万个,总数达到 372 万个。
以广东为例,截至今年6月底,广东全省已建成5G基站8949座。按广东新计划,今年底全省5G基站将**过3.2万座,广州、深圳将分别达1.46万座、1.43万座。但这个数量与广东运营商百万基站数相比仍然是九牛一毛。
除了广州之外,北京、上海、杭州、成都等地也加快推进5G基站建设。可见未来5G基站的建设路还有很长,对5G基站电源的需求也在持续增长。
目前,5G基站供电系统有两大主流,一是UPS供电系统,二是HVDC供电系统。UPS主要由蓄电池组、整流器和逆变器、静态开关等几部分组成,广泛应用于各大行业机房配电间以及办公室个人电脑等。而HVDC供电由交流配电单元、整流单元、直流配电单元等组成,适用于通信系统,为通信设备供电。
不可否认,5G通信电源将是当下电源市场为看好的蓝海市场之一。据了解,5G单站供电功率预计将达到约4000瓦甚至较高,因而基站电源存在较大的扩容需求。即90%的4G存量电源均需扩容和改造,以满足5G使用需求。
按照国内450万站的建设规模测算,安信证券对5G电源市场空间进行了预估,预计5G基站电源市场空间有望达到315亿元,5G基站电源的下游厂家基本直接为电信运营商和铁塔公司。
据了解,5G基站电源提供商主要包括中兴、华为、动力源、雅达、威迈斯、维谛、中达电通、中恒电气、麦格米特、金威源等数十家。
根据2018年运营商集采数据,华为、中兴、中恒电气、动力源、中达电通和维谛已占运营商集采90%以上的份额。铭普光磁、易达、亚澳博信、华脉科技等企业分得剩余份额。
据悉,铭普光磁在5G基站电源方面,主要可提供嵌入式电源、组合式电源柜、环抱式电源、直流供电电源、直流一体化电源、壁挂式电源以及通信电源模块。
从内部结构划分,5G基站电源主要由基础元器件、电池等部件构成。据悉,麦捷科技子公司金之川向华为、中兴供应基站电源类功率电感和平板变压器等元器件产品。而5G基站电源供应商之一的铭普光磁,也是这类磁性元器件的重要生产厂家,除了能满足企业自身的电源设备供应外,也可在5G基站电源建设潮中,争取更多创收点。
1、产品介绍
R75020G1充电桩整流模块输出电压带宽很大,大输出电压是DC750V,小输出电压是DC300V,大输出功率可以做到15KW,模块效率高达95%。R75020G1整流模块是电动汽车充电桩快速充电的选择。
2、产品特性
率大于95.8%
输入电压范围宽至260Vac ~ 456Vac
工作温度范围−30℃ ~ +65℃
总谐波失真(THD)≤ 5%
支持在线热插拔功能
全数字化控制
支持CAN通讯
支持电压电流调整和均流功能
满足RoHS要求
3、R75020G1规格参数
基本参数
尺寸(宽 × 深 × 高)206 mm × 470 mm × 83 mm
重量≤ 12 kg
散热方式 强制风冷
输入特性
输入电压 260-456 Vac
电压制式 三相四线制
输入频率 40-70 Hz,额定频率:50/60 Hz
输入电流 < 33 A
功率因素 ≥ 0.99(满载),≥ 0.98(负载 ≥ 50%)
谐波 ≤ 5% (负载 ≥ 50%)
输出特性
输出电压 300-750 Vdc,额定电压:300 Vdc
输出功率 15000 W (304-456 Vac)
7500 W(260 Vac,260-304 Vac线性降额)
均流精度 ≤ ±5%,负载50%~范围内
峰峰值 纹波电压峰值系数< 1%,有效值系数<0.5%
环境指标
工作温度 -30℃ to +65℃ (50℃下不降额)
存储温度 -40℃ to +75℃
相对湿度 5%-95%(无凝露)
海拔高度 ≤ 4000 米(如果在1000~4000米海拔下使用,高工作温度有降额,每升高100米降低1℃)
MTBF > 400,000小时
噪音水平 ≤ 55 dB (25℃,全载)
近几年,华为在5G研发方面投入巨大,而且**的成效也获得了广泛认可。近日,根据外媒报道,华为的5G发展现在处于地位。
华为在基带方面的研发过程
2009年,巴龙210基于上网卡形态进入欧洲主流市场,成为**运营商的合作伙伴;
2010年,巴龙700正式亮相,称为**支持DD 800MHz LTE和支持LTE TDD|FDD的终端芯片;
2011年,巴龙310商用,成为业界集成度好的UMTS芯片,支持Mobile WiFi进入日本市场;
2012年,巴龙710发布,支持LTE Cat.4标准,移动终端峰值速率提升至150Mbps;
2013年,支持LTE Cat.6的终端芯片巴龙720,率先使用28nmHPM工艺,移动终端峰值速度达到300Mbps;
2015年,首颗支持LTE Cat12、13标准的巴龙750发布,支持VoLTE,16nm FinFET工艺;
2018年,巴龙 765在MWC 2018亮相。作为**、业界支持8×8MIMO(8天线多入多出)技术的调制解调芯片,巴龙 765**率先支持LTE Cat.19,峰值下载速率在FDD网络环境下达到1.6Gbps,是**TD-LTEG方案;
而于此同时,基于3GPP标准的5G芯片—巴龙 5G01,这是5G标准冻结后时间发布的商用芯片,标志着华为率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈。
从进入视野到平分秋色再到如今5G时代的占**,华为在Mate X上实现了5G时代近乎全面竞争对手的丰硕成果。当然,还有华为5G CPE的发布,它利用5G CPE终端则能够接入到5G信号,并且以WiFi形式进行发出。一整套生态链的完整搭建足以华为对5G时代的充足准备。
华为在此次发行手机中的5G介绍
端到端的服务能力,是华为创立到现在几十年来一直力图实现的服务架构,早在固网时代,华为就可以提 供从**网程控交换机到无线话务终端在内的方案。
进入智能手机时代以后,华为一直强调从网络侧 到用户侧的构建能力,跳过,豪*3G,跨越4G,成就5G,这是华为的三连跳。作为**大的无线射频芯片、基带芯片、应用处理器芯片、电源管理芯片、无线网络芯片供应商之一,海思半导体在2019 年为拿出了Balong5000 5G基带。
该芯片在5G网络下高能支持到4.6Gbps的,支持3GPP标准 下6Ghz频段以下和毫米波(下行速度6.5Gbps)在内的所有5G频段。目前这颗能兼容2/3/4G的多模基带 可以配合麒麟980,能在当前的过渡期直接实现5G终端的商用。而高通的X50因为是单模不兼容3G/4G频段,也不支持5G SA,使得商用前景较为黯淡,再加上28nm的工艺制程,其实并不适合。也就是说 目前推出的基于骁龙855+X50基带的商用机的实用性是非常差的。当然,高通及时推出了7nm的多模X55 基带,但量产遥遥无期。某种程度上说,海思在多模5G基带商用上领 先高通一年。
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