焊膏是表面安装再流焊工艺必须的材料,是由合金焊料粉末、糊状助焊剂(载体)和一些添加剂混合而成的,具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。
焊膏中金属的含量决定焊缝的大小。焊缝随着金属百分比的增加而,但是随着给定粘度的金属含量的增加,焊料的金属含量稍加改变,就会对焊点质量产生很大影响。例如,对于相同的焊膏厚度,金属含量改变10%就会使焊点由过量变得不足。一般地,用于表面安装组件的焊膏应选88%~90%的金属含量。
焊膏是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当焊膏被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化,焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成连接的焊点。
焊膏粘度根据涂敷法来选择,且焊膏的粘度依赖于应用工艺的特性(如丝网孔径、刮板速度等)。对于丝网印刷,通常选择的粘度是100~300Pa;对于漏板印刷,应该选择有高的粘度,其范围为200~600Pa;对使用式进行分配的,其粘度应为100~200Pa。
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