宁波第三方检测中心电路板检测怎么申请办理 失效分析

电路板介绍：
电路板的名称：电路板，PCB板，铝基板，高频板，PCB，超薄电路板，超薄电路板，印刷(铜蚀刻技术)电路板等。电路板制作电路小型化，直观。它在固定电路的批量生产和电气布局的优化中起着重要作用，主要由焊盘、通孔、安装孔、电线、元件、连接器、焊盘和电气边界组成。
分类：
电路板根据层数分为三类：单面板、双面板和多层电路板。
单个面板位于基本PCB上，部件集中在一侧，导线集中在另一侧。由于导线仅出现在一侧，因此PCB称为单侧电路板。单面板通常易于制造且成本低廉，但缺点是它不能应用于太复杂的产品。
双面板是单面板的扩展。当单层布线不能满足电子产品的需要时，必须使用双面板。两侧都有覆铜线，并且可以穿过通孔在两层之间导电。用于形成所需网络连接的行。
多层板是指其间插入有三层或更多层导电图案层和绝缘材料的印刷板，并且导电图案根据需要互连。多层电路板是高速电子信息技术，产品具有多功能，大容量，小体积，薄型，轻量化的发展。
电路板行业组件的主要功能如下：
安装孔：用于固定电路板；
焊盘：用于焊接元件引线的金属孔；
连接器：用于连接板之间的组件；
导线：用于连接元件引线的电网铜膜；
填充：铜接地网络可有效降低阻抗；
电气边界：用于确定电路板的尺寸,电路板上的所有元件都不能超过边界；
通孔：有金属通孔和非金属通孔,其中金属通孔用于连接层之间的元件引线。

电路板上电子元件识别与检测
电子元件有着不同的封装类型，不同类的元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的。所以没有经验的人很难区分，但贴片二极管及有极性贴片电容与其它贴片则很容易区分，有极性贴片元件有一个共同的特点，就是极性标志。
如何识别电路板上的元器件是一个SMT工作者的必修课，有经验的技术人员可以通过肉眼辨别出来。同时检测一个电路板元器件是不是而不是假冒伪劣的，这个就不能依靠经验来判断，必须借助于检测设备。更多的人会用X射线检测设备来检测电路板是不是假冒伪劣的。
假冒伪劣的电路板常常会出现一些缺陷，在X射线的检测下无所遁形。
比如BGA气泡过多，引线键合缺失，引脚不匹配，内部缺陷，引脚弯曲，裸片贴装气泡过多。从外观到内部的缺陷，人眼可辨到必须要依赖于机器。X射线发挥了巨大的作用。
X光检测仪的核心部件发出的X射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。可见光因其波长较长，光子的能量非常小，当射到被检测物品上时，一部分被反射，大部分为物质所吸收，不能穿透物体；而X射线则不然，因其波长短，能量大，照在物质上时，只有小部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙穿透，拥有很强的穿透能力。

PCB电路板离子污染危害及清洁度的检测方法汇总
定量检测PCB表面余离子的种类和浓度，可定量地了解PCB上所吸附的离子种类和对应的含量，目前可测试14种无机离子的浓度。无法确定PCB上各种离子对PCB绝缘性能影响的变化趋势。
电路板的使用性能直接与有源电路所有面积上焊盘和孔之间的可见、不可见残留物的特定量有关。在一个潮湿的环境下，离子污染会造成许多问题，如结晶的生长引起的导体之间的短路，或者直接腐蚀导体而降低产品的表面阻抗。对于电路板来说，保证产品的可靠性而言，离子污染的程度显得尤为重要。
清洁度检测方法
离子污染度也是用间接的方法来测定的，先用试验液冲洗线路板板面，把离子污染溶解在冲洗液中，再检测萃取液的电阻率或电导率，主要的检测方法有NaCl当量法和离子色谱法。
目视检测法
目视检查法是相对比较简单的一种检测方法，由人工直接用眼睛在放大镜或显微镜下对零件可观察到的外表面或内腔表面进行检查。进而鉴别污染颗粒是否为金属、非金属或纤维，及其尺寸大小。目检法主要用来检查残留在零件表面的比较大而明显的颗粒、斑点、锈斑等污染，该方法主要的缺点是检查的结果易受人为因素干扰。
荧光
主要是利用紫外线来检测零件表面的清洁度。在紫外线的照射下，表面的污染物颗粒会发出荧光。根据发荧光即可目测污物在零件表面的位置，荧光强度也可以应用信号检测仪测试从而表示表面被污染的程度。但如果要识别污染物的成分等特性，必须借助其它分析法。
接触角法
所谓接触角，就是液体在固体表面形成热力学平衡时所持有的角。对固体和液体之间形成的接触角的测量，是在粘着、表面处理及聚合体表面分析等众多类似领域广为知晓的分析技术，是对多个单位的单层变化也十分敏感的表面分析技术。接触角法主要是运用表面清洁度分析仪实现的，它通过分析受油污染的玻璃、芯片、PCB板等材料的表面接触角（水滴角）与玻璃、芯片的角度的区别，来评估玻璃、芯片、PCB板的清洁程度的方法。
称重法
称重法是一种工业生产和试验中常用的清洁度测试方法。也是本实验室常用的测试方法。其测试原理是使用选定的清洗液在一定条件下对一定数量的试样进行清洗。将清洗后的液体通过一定孔径的的滤膜进行过滤（常用的滤膜孔径有5μm，10μm，20μm，30μm等），污物被收集在滤膜表面上。对过滤前后的滤膜进行称量，两次称重的差值，即为污染物的重量。
颗粒尺寸数量法
是一种零件清洁度测试的新方法。其基本原理是根据被检测的表面与污染物颗粒具有不同的光吸收或散射率。其测试方法是：与重量法的处理方法相同，待滤纸干燥后，用显微镜（设备是具有拍照功能的图像识别和分析设备）在光照射下检测，按颗粒尺寸和面积即可得到所测零件的固体颗粒污染物结果。它适用精密清洗定量化的清洁度检测方法，尤其适用于检测微小颗粒和带色杂质颗粒。但是，如果滤膜是白色的，那么对白色污物和气泡的识别可能引起误判。
NaCl当量法
溶液中可导电离子的量可以简单地用溶液的电导率来表示。根据已知量的NaCl在萃取液中的电导率可以简单的给出未知导电离子含量。具体操作方法如下：每2502的印制板用100的溶液以细流方式冲洗，直到溶液全部收集到烧杯内（该过程至少需要1min）。用电导率测试仪测试溶液的电阻率。结果输出方式是用每平方厘米面积上的NaCl当量来表示的。
离子色谱法
根据不同离子在流动相和固定相中的吸附和解吸附程度不同，离子通过吸附柱的时间不同，从而实现离子分离。然后根据离子峰面积大小，计算出检测离子的浓度。用异丙醇作萃取剂，把PCB上的待测离子萃取下来再用离子色谱进行检测，主要是要依靠离子色谱仪来实现的。与NaCl当量法不同的是，离子色谱法可以表征单个离子的含量。

教你如何检测修理电路板
一、故障现象的分布
1、电路板故障部位的不完全统计：芯片损坏30%；分立元件损坏30%；连线（PCB板敷铜线）断裂30%；程序破坏或丢失10%（有上升趋势）。
2、由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既不熟悉它的连线，找不到原程序，此板修好的可能性就不大了。
二、晶体振荡器
1、通常只能用示波器（晶振需加电）或频率计测试，万用表等无法测量，否则只能采用代换法了。
2、晶振常见故障有：内部漏电；内部开路；变质频偏；相连电容漏电。这里漏电现象，用<测试仪>的V1曲线应能测出。
3、整板测试时可采用两种判断方法：测试时晶振附近即周围的有关芯片不通过；除晶振外没找到其它故障点。
4、晶振常见有两种：两脚；四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随意短路。
三、功能与参数测试
1、<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区、放大区和饱和区，但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。
2、同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化，而无法查出它的上升与下降沿的速度。
四、复位电路
1、待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。
2、在测试前装回设备上，反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。
五、带程序的芯片
1，EPROM芯片一般不宜损坏，因为这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序，所以在测试中不会损坏程序，但有资料介绍说，因制作芯片的材料所致，随着时间的推移（年头长了）即便不用也有可能损坏（主要指程序）所以要尽可能给以备份。
2，EEPROM、SPROM等以及带电池的RAM芯片，极易破坏程序，这类芯片是否在使用<测试仪>进行V1曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论。尽管如此，朋友们在遇到这种情况时，还是小心为妙。
3、对于电路板上带有电池的芯片，不要轻易将其从板上拆下来。

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