锡膏检查设各主要分为两类:在线型和离线型在线型
大多采用3D图像处理技术,3D锡膏检查设各能通过自动X-Y平台的移动及激光扫描SMT贴片锡膏焊点获得每个点的3D数据,也可用来测量整个焊盘贴片加工过程中施加锡膏的平均厚度,使SMT贴片加工锡膏印刷过程良好受控3DSPH采用程序化设计方式,同种产品一次编程成功,锡膏厚度检测,可以无扫描,锡膏厚度检测厂家,速度较快。2D锡膏检查设备只是测量锡膏上的某一条线的高度,来代表整个焊盘的锡膏厚度。工作原理是:激光发射出来的激光束照射到PCB、铜和锡膏三个不同平面上,依靠不同平面反射回来的激光亮度值换算出锡膏的相对高度。由于2DSPI是点扫描方式,锡膏拉尖或者锡膏斜面都会导致锡膏厚度的测量结果不准确。2DSPI多采用手动旋钮调整PCB平台来对正需要测量的锡膏点,速度较慢。
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锡膏测厚仪
1、快速编程 友善的软件界面,PCB全板扫描,缩略图导航,
2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积
3、自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果
4、Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset
5、130万象素的彩色数字相机 超大的视场,可以测量*大的焊盘,获取更多的PCB板特征
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好,干的太快,锡膏厚度检测公司,或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分。
10.预热不充分,加热太慢不均匀。
11.印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上。
12.速度过快,锡膏厚度检测厂,引起塌边不良,回流后导致产生锡球。
P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个。
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深圳市亿昇精密光电科技有限公司(Shenzhen Ewintek Precision Optoelectronic Technology Co., Ltd)成立于2013年,至今一直致力于指示标识、光学检测等设备的研发、生产和销售。主要包括智能插件工作台、激光维修指示机、光学检测设备等多种不同系列产品。我们既是生产商又是服务商,可以为客户配套操作指引、指示标识、维修指引方案的设计与开发,一体化解决客户的多样化需求。公司一直坚持*产品、不断革新技术,并开放API通信功能,可以与其他系统进行信息交互。 亿昇精密光电志在千里,始终秉持“以客户的需求为导向,以提高客户生产效益及质量为目标,不断提升自我做好产品,为客户带来现场解决方案”的经营管理理念。亿昇精密光电全体同仁热切期望与您**,共创辉煌。