波峰焊和回流焊的区别:
1,波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波峰,让PCB与部品焊接起来,一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
2,工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。再流焊经过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过再流焊,不可以用波峰焊。
波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定,产量越高,为使板子达到所需的浸润温度就需要较长的预热区。另外,由于双面板和多层板的热容量较大,因此它们比单面板需要较高的预热温度。
品特点:
一: 7寸工业触摸屏控制+智能PLC及温度控制系统
二:智能精密闭环伺服步进+进口丝杆升降系统
三: 85KG-100KG小容量无铅锡炉.
四: 步进式自动清锡渣功能
五: 三段传送系统+手动调宽窄装置
六:步进式浸焊传输功能
七:锡炉液位自动检测技术
八: 球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)
九:强风制冷装置
十:全自动进板模式
十一:锡炉**温保护+预热**温保护
十二:浸焊区安全光幕
主要技术参数:
PCB板可调宽度Max.50~300mm(长支持:320MM)
PCB板运输高度750±20mm
PCB板运输速度0~1.8M/Min
PCB板运输角度(焊接倾角)0~7度
PCB板运输方向左→右
PCB板上元件高度限制Max.80mm
产能:250次/小时 浸焊区:350X300MM
锡炉功率:7.2kw
锡炉溶锡量:85KG
锡炉温度:室温~350℃、控制精度±1℃
温度控制方式:P.I.D+SSR
整机控制方式:触摸屏+PLC
电源220V 供电
启动功率7.5kw
正常运行功率1.5kw
气源4~7KG/CM2
外型尺寸L1500×W1300×H1650mm
重量480kg
对于混和技术组装件,般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄,扰动时带有较高的垂直压力,可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间,然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定前,需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格,因为这些可以决定所需机器的性能。
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