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普通返修
普通SMD返修系统的原理:采用热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上,使焊点融化或使焊膏回流,回收ic卡,以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同,或热气流方式不同,有的喷嘴使热风在SMD的上方。从保护器件的角度考虑,应选择气流在PCB四周流动比较好,为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。
CPU作为计算机设备的运算和控制核心,负责指令读取、译码与执行,因研发门槛高、生态构建难,被认为是集成电路产业中的“珠穆朗玛峰”。纵观全球,Intel、AMD两大巨头领跑通用CPU(桌面与服务器CPU)市场;国内,国产CPU正处于奋力追赶的关键时期,以飞腾、鲲鹏、海光、龙芯、兆芯、申威等为代表的厂商正全力打造“中国芯”。
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耗散功率
耗散功率也称集电极z大允许耗散功率PCM,是指晶体管参数变化不超过规定允许值时的z大集电极耗散功率。耗散功率与晶体管的z高允许结温和集电极z大电流有密切关系。晶体管在使用时,其实际功耗不允许超过PCM值,否则会造成晶体管因过载而损坏。通常将耗散功率PCM小于1W的晶体管称为小功率晶体管,PCM等于或大于1W、小于5W的晶体管被称为率晶体管,将PCM等于或大于5W的晶体管称为大功率晶体管。
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