富鸿电子供应键合铜丝/硅铝丝

键合铜丝
键合铜丝是替代键合金丝的产品,使用键合铜丝*更换生产设备(焊接时需加保护性气体,防止氧化),其物理及机械性能指标等同或**键合金丝.可大大降低产品成本. 键合铜丝主要应用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件中作为内引线，用于各种电子元器件如二极管、三极管、集成电路、大规模集成电路、IC卡等封装
应用范围:键合铜丝主要用于微电子工业，用于芯片和外部电路的连接，例如分立器件和集成电路中
发展前景:目前主要的键合丝是金丝 (世界范围内80%的需求量是金丝）但是由于铜丝的各方面优势已经逐渐成为键合金丝的有效替代品:
a.导电性能远**金和铝,因而可以用较细的铜丝焊线提高其散热性和功率；
b.铜丝的成本相对较低,较是成为金丝替代的一大优势；
c.铜丝的机械性能也比金丝优良，在封装时能够维持较佳的焊球头强度和线弧的稳定度；
d.金属间化合物在铜焊点的生成较金焊点要缓慢许多，所以相对铜焊线老化现象较慢。

直   径	重   量	伸长率	破断力
μm	mil	mg/20cm	状态	%	波动范围%	状 态	cN	波动范围% 
18±1	0.7	0.41-0.51	H	0.5-2.5	3	H	>5	2
			M	2.0-6.0		M	>4	
			S	4.0-10.0		 S	>3	
20±1	0.8	0.51-0.62	H	0.5-2.5	3	H	>6	2
			M	2.0-8.0		M	>5	
			S	6.0-12.0		S	>4	
23±1	0.9	0.68-0.81	H	0.5-2.5	3	H	>8	2
			M	2.0-8.0		M	>7	
			S	6.0-15.0		S	>5	
25±1	1.0	0.81-0.95	H	0.5-2.5	3	H	>12	2
			M	2.0-8.0		M	>10	
			S	8.0-16.0		S	>8	
28±1	1.1	1.03-1.18	H	0.5-2.5	4	H	>14	3
			M	2.0-8.0		M	>12	
			S	8.0-20.0		S	>10	
30±1	1.2	1.18-1.35	H	0.5-2.5	4	H	>16	3
			M	2.0-8.0		M	>14	
			S	8.0-25.0		S	>10	
32±1	1.25	1.35-1.53	H	0.5-2.5	4	H	>19	3
			M	2.0-8.0		M	>16	
			S	8.0-25.0		S	>10	
33±1	1.3	1.44-1.62	H	0.5-2.5	4	H	>20	3
			M	2.0-8.0		M	>17	
			S	8.0-25.0		S	>10	
38±1	1.5	1.93-2.14	H	0.5-3.0	4	H	>27	3
			M	3.0-10.0		M	>22	
			S	8.0-30.0		S	>10	
50±2	2.0	3.24-3.80	H	0.5-3.0	5	H	>52	4
			M	3.0-12.0		M	>37	
			S	10.0-55.0		S	>10	
a 波动范围的含义说明：铜丝伸长率波动范围3%，同一批产品伸长率应为6%~9%或7%~10%等，差值为3%。
注： 对于需方有单独技术要求的产品，要按需方的技术要求处理。
    2.

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