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铜箔附着力是指FPC导线和基板的粘附力,铜箔附着力小,FPC的导线容易从焊盘基板上剥离出来,因此需要对其进行验证。在需要测试的FPC导线上用透明胶粘上,去除气泡再以90°方向快速扯掉,若是导线完好无损,则验证FPC柔性线路板的铜箔附着力合格。
FPC柔性线路板性能测试指标:
FPC柔性线路板性能测试内容主要有:铜箔附着力、焊盘可焊性、焊盘圆整性、丝印清晰度、表面光洁度、线路连通性、绝缘性能等等。需对FPC柔性线路板的外观、材质到性能,进行的验证。
FPC的应用:
移动电话:着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体。
电脑与液晶荧幕:利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现;
CD随身听:着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度,将庞大的CD化成随身携带的良伴;
磁碟机:无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1的**薄厚度,完成快速的读取资料,不管是PC或NOTEBOOK;
用途:硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路和封装板等的构成要素。
那么,FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
1、厚度。FPC的厚度必须较加灵活,必须做到较薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须较强,必须**过1万次,当然,这就需要有较好的基材;
3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,小孔径、小线宽/线距必须达到较高要求。
深圳比技安科技有限公司一致秉承“节能降耗、减污增效、保护环境、和谐社会”的发展理念,致力于人与企业、经济、社会、环境的可持续发展,积极履行企业公民的社会责任。
深圳市比技安科技有限公司(bgapcb)专注于PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、**高多层电路板、一阶二阶三阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬(刚挠)结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、、航天、仪器、仪表、**、物联网等领域。客户分布于中国大陆及闽台、韩国、日本、美国,巴西、印度、俄罗斯、东南亚、欧洲等世界各地。 bgapcb工厂引进了PCB电路板的生产及测试设备,培养了一批生产经验丰富的员工及高素质的管理团队,组建了完善的管理及质量保证体系。bgapcb厂推行全面管理(TQM),推崇“就做好,预防在先”的品质理念,提升PCB生产效率,稳定PCB生产品控,降低PCB生产成本。bgapcb持减少污染、善用资源、持续发展的环境理念,使bgapcb断提升在行业中的位置和在市场中良好的企业形象。 bgapcb*的PCB自动报价在线下单平台可实现即时PCB报价、下单、支付、等一系列功能。依托完善的互联网交易平台、业内**自动报价系统,节省客户等待时间,从各个环节待续缩短研发周期,节省产品上市时间。 bgapcb不断努力提高PCB的生产工艺,竭尽全力为客户解决技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供质量较稳、性能较高的产品与较满意的服务。