江苏铝基板厂家 比技安科技

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铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的标准（热阻值和耐压值是另两个性能）。

绝缘层是铝基板**的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延**命，提高功率输出等目的。

铝基板是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载较高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0。

金属铝基覆铜板是以电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂、单一化树脂等为绝缘粘合层，一面或两面覆以铜箔并经热压而制作而成的一类板状材料，主要是用作加工制造pcb铝基板，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯、LED照明等产品。
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深圳市比技安科技有限公司（bgapcb）专注于PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、**高多层电路板、一阶二阶三阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬（刚挠）结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、、航天、仪器、仪表、**、物联网等领域。客户分布于中国大陆及闽台、韩国、日本、美国，巴西、印度、俄罗斯、东南亚、欧洲等世界各地。 bgapcb工厂引进了PCB电路板的生产及测试设备，培养了一批生产经验丰富的员工及高素质的管理团队，组建了完善的管理及质量保证体系。bgapcb厂推行全面管理(TQM)，推崇“就做好，预防在先”的品质理念，提升PCB生产效率，稳定PCB生产品控，降低PCB生产成本。bgapcb持减少污染、善用资源、持续发展的环境理念，使bgapcb断提升在行业中的位置和在市场中良好的企业形象。 bgapcb*的PCB自动报价在线下单平台可实现即时PCB报价、下单、支付、等一系列功能。依托完善的互联网交易平台、业内**自动报价系统，节省客户等待时间，从各个环节待续缩短研发周期，节省产品上市时间。 bgapcb不断努力提高PCB的生产工艺，竭尽全力为客户解决技术难题，帮助客户赢得市场，并不断挑战技术高峰，为客户提供质量较稳、性能较高的产品与较满意的服务。