预成型涂层焊片-电子封装材料-惠州预成型焊片

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焊点的位置和需要的焊锡量，这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来，就可以选定厚度，以便得到所需要的焊锡量。一般情况下，对于通孔连接，在计算值的基础上增加10-20%，可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点，比焊盘的面积大约小5%。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。金川岛提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。

选择预成型焊片的十个步骤

1. 确认你已经完全了解你需要什么。

2. 向焊锡供应商咨询，让他帮助你了解预成型焊片的形状、合金、金属的兼容性。牵涉到焊点的金属兼容性以及器件在使用时的工作温度，在决定适合你的应用的合金时，是很重的。

3. 检查应用，确定用什么样的焊料好。如果要使用预成型焊片，助焊剂涂层预成型焊片，必须考虑它的形状、尺寸和公差。

4. 对于预成型焊片，不要对焊锡的纯度或者尺寸公差提出过分的要求，因为这样做会影响预成型焊片的价格。

5. 如果可能，给你的焊锡供应商准备图纸，供他们检查。

6. 否需要助焊剂？如果需要，可以在预成型焊片上涂覆助焊剂，在制造时可以减少一步。可以使用有粘性的助焊剂来提供助焊作用，而且在再流焊时能保持预成型焊片的位置。你需要决定要不要清除助焊剂残渣，预成型涂层焊片，如果需要清除，什么清洗溶液能够保证把焊点清洗干净。

7. 贴装方法十分重要，它决定表面**物要用什么包装──是表面**物刚性的还是脆性的，是用于小批量生产还是大批量生产。

8. 考虑再流焊的方法。再流焊温度应当比合金的液相温度高20°-50℃。过高的温度可能会把助焊剂烧焦，或者损坏元件中的对温度敏感的器件。

9. 确定正确的焊锡量。如果同时使用预成型焊片和锡膏，要确定锡膏和预成型焊片的比例。焊锡要多出 10–20%以保证良好的焊点。

10. 预成型焊片可以在不使用表面贴装的各种情况下使用，包括：机械连接、真空密封、低温密封，很难进行焊接的部位，惠州预成型焊片，需要加固的地方，以及芯片的固定。预成型焊片用于航空航天、医学仪器、军事工业、能源、汽车、通讯、安全、以及其他各种行业中。预成型焊片是否适合你的需要？请和焊锡供应商讨论。

金锡共晶合金焊料Au80In20熔点475℃相比Au80Sn20温度高很多，是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军事工业/医学器材/航空航天电子器件焊接的金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，预成型锡焊片，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军事工业电子的焊接。Au80In20预成型焊片焊接温度：500℃~510℃，是一种很典型的低温共晶焊锡请根据封装结构和材料特性制定焊接工艺；*助焊剂，焊后*清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性条件下使用本产品。? Au80In20焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。

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金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。公司坚持*，并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过***品质认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到行业**水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、航空、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高精检测器材等行业。我们秉承“品质求生存，创新求发展”为己任,金川岛始终以业界**的技术、创新的产品，完善的公司运营体系以及细致的服务，不负使命为您提供良好的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。创新科技，为您至简！