集成电路封装用预成型焊片-韶关预成型焊片-金川岛新材料

常见的问题

问题一：如何贴片？

料带装，可实现机器自动贴片，也可选择盒装，料盘装，或散装，手工贴片。

问题二：SMT炉温是否需要调整？

不需要额外调整，与其它元器件一起过炉，因为：相同的合金，温度一致；仅1% ～3%助焊剂，对出气无要求；烘烤时间较度过长的炉温曲线不适合预成型焊片的应用。

问题三：预成型焊片与锡膏兼容性问题

如果锡膏为水洗型，预成型焊片可采用表面不涂敷助焊剂，但是焊接效果是否 达到理想值需要再确认。

问题四：预成型焊片包装与储存

包装：为了减少因为暴露在空气中带来的氧化问题，预成型焊料应当按照一个班次的用量包 装。

储存：预成型焊料建议密封储存在原包装内，使用时才打开。贮存在无腐蚀气氛、干燥环境中，环境相对湿度应**55%，预成型焊片厂家哪个好，温度建议**22℃，或储存在惰性气体中。

无铅焊锡

无铅焊锡的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡有重要影响。且金属含量的不同，锡的性能也会产生很大的差异。

锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且无毒、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有良好伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量**过1%对焊接是有害的，铜常来源于焊接过程，特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，预成型焊片焊接工艺参数，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等不良，因此铜含量是经常检测的项目。

1. 确认你已经完全了解你需要什么。

2. 向焊锡供应商咨询，让他帮助你了解预成型焊片的形状、合金、金属的兼容性。牵涉到焊点的金属兼容性以及器件在使用时的工作温度，在决定适合你的应用的合金时，是很重的。

3. 检查应用，集成电路封装用预成型焊片，确定用什么样的焊料好。如果要使用预成型焊片，必须考虑它的形状、尺寸和公差。

4. 对于预成型焊片，不要对焊锡的纯度或者尺寸公差提出过分的要求，因为这样做会影响预成型焊片的价格。

5. 如果可能，给你的焊锡供应商准备图纸，供他们检查。

6. 否需要助焊剂？如果需要，可以在预成型焊片上涂覆助焊剂，在制造时可以减少一步。可以使用有粘性的助焊剂来提供助焊作用，韶关预成型焊片，而且在再流焊时能保持预成型焊片的位置。你需要决定要不要清除助焊剂残渣，如果需要清除，什么清洗溶液能够保证把焊点清洗干净。

7. 贴装方法十分重要，它决定表面**物要用什么包装──是表面**物刚性的还是脆性的，是用于小批量生产还是大批量生产。

8. 考虑再流焊的方法。再流焊温度应当比合金的液相温度高20°-50℃。过高的温度可能会把助焊剂烧焦，或者损坏元件中的对温度敏感的器件。

9. 确定正确的焊锡量。如果同时使用预成型焊片和锡膏，要确定锡膏和预成型焊片的比例。焊锡要多出 10–20%以保证良好的焊点。

10. 预成型焊片可以在不使用表面贴装的各种情况下使用，包括：机械连接、真空密封、低温密封，很难进行焊接的部位，需要加固的地方，以及芯片的固定。预成型焊片用于航空航天、医学仪器、军事工业、能源、汽车、通讯、安全、以及其他各种行业中。预成型焊片是否适合你的需要？请和焊锡供应商讨论。

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金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。公司坚持*，并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过***品质认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到行业**水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、航空、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高精检测器材等行业。我们秉承“品质求生存，创新求发展”为己任,金川岛始终以业界**的技术、创新的产品，完善的公司运营体系以及细致的服务，不负使命为您提供良好的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。创新科技，为您至简！