深圳比技安科技有限公司经营范围包括:一般经营项目是:多层线路板、高频线路板、HDI线路板、软硬结合线路板、柔性线路板的研发与销售;电子产品的研发;SMT贴片、电子元器件的销售;,货物及技术进出口等。
陶瓷PCB优点
载大,100A电流连续通过10.3厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过20.3厚铜体,温升仅5℃左右;
较好的散热性能,低热膨胀系数,形状稳定,不易变形翘曲。
绝缘性好,耐压高,**人身安全和设备。
结合力强,采用键合技术,铜箔不会脱落。
可靠性高,在温度高、湿度大的环境下性能稳定。
根据PCB制造工艺的陶瓷PCB类型分为:高温高温共烧陶瓷(HTCC)PCB,低温共烧陶瓷(LTCC)PCB,厚膜陶瓷PCB。
陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如下。1.一次烧结多层法 :陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵金属。 2.厚膜多层法:陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝缘层一印制导电层一烧结(按层数往返操作)。
陶瓷电路板实际上是由电子陶瓷材料制成,可制成各种形状。其中,陶瓷电路板具有耐高温,高电绝缘性能**的特点,具有介电常数低,介电损耗低,导热系数高,化学稳定性好,组件热膨胀系数相近等优点。陶瓷印刷电路板采用激光快速激活金属化技术LAM技术生产。
深圳比技安科技有限公司将努力前行,大胆创新、不断探索,精益求精,努力打造成集技术、清洁生产、循环经济于一体的环保**型企业。
深圳市比技安科技有限公司(bgapcb)专注于PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、**高多层电路板、一阶二阶三阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬(刚挠)结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、、航天、仪器、仪表、**、物联网等领域。客户分布于中国大陆及闽台、韩国、日本、美国,巴西、印度、俄罗斯、东南亚、欧洲等世界各地。 bgapcb工厂引进了PCB电路板的生产及测试设备,培养了一批生产经验丰富的员工及高素质的管理团队,组建了完善的管理及质量保证体系。bgapcb厂推行全面管理(TQM),推崇“就做好,预防在先”的品质理念,提升PCB生产效率,稳定PCB生产品控,降低PCB生产成本。bgapcb持减少污染、善用资源、持续发展的环境理念,使bgapcb断提升在行业中的位置和在市场中良好的企业形象。 bgapcb*的PCB自动报价在线下单平台可实现即时PCB报价、下单、支付、等一系列功能。依托完善的互联网交易平台、业内**自动报价系统,节省客户等待时间,从各个环节待续缩短研发周期,节省产品上市时间。 bgapcb不断努力提高PCB的生产工艺,竭尽全力为客户解决技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供质量较稳、性能较高的产品与较满意的服务。