河源焊接生产线-亿昇精密选择性波峰焊

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视频作者：深圳市亿昇精密工业有限公司

防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法

1、根据PCB标准、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法

2、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

3、更换助焊剂。

4、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及安装要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚显露印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体规矩。

在选择性波峰焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的粘度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB 材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。

在选择性波峰焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为 PCB 应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性波峰焊接的工艺流程。通常预热系统采用红外加热管。

传统的手动烙铁焊接需要很多人在PCBA上使用点对点焊接。 选择性波峰焊使用以下模式：先施加助焊剂，焊接生产线，然后预热电路板/助焊剂，然后使用焊锡嘴进行焊接。 它采用流水线工业化批量生产模式，可将不同尺寸的焊嘴用于拖焊的批量焊接，其焊接效率通常是手工焊接的几十倍。

波峰焊中波峰一和波峰二的原理作用：

波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。

波峰二主要是：焊点的质量，起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。

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