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那么,FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
1、厚度。FPC的厚度必须较加灵活,必须做到较薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须较强,必须**过1万次,当然,这就需要有较好的基材;
3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,小孔径、小线宽/线距必须达到较高要求。
FPC(柔性电路板)是PCB的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,实现三维组装,达到元器件装配和导线连接一体化的效果,具有其他类型电路板无法比拟的优势。
FPC柔性线路板性能测试指标:
FPC柔性线路板性能测试内容主要有:铜箔附着力、焊盘可焊性、焊盘圆整性、丝印清晰度、表面光洁度、线路连通性、绝缘性能等等。需对FPC柔性线路板的外观、材质到性能,进行的验证。
FPC柔性线路板使用注意事项:
1.FPC柔性线路板都会经过表面镀层处理,可有效防止氧化,储存时对环境有一定的要求,温度需控制在25°C以下,湿度需控制在50%-70%范围内。
2.FPC柔性线路板的耐折性强,但是导体部分不适合弯折,也不可在导通孔上直接进行弯折,FPC油墨型保护层在组装过程中严禁发生**过90°C以上的弯折,较不可进行180°C弯折,可能会发生断线等问题。
3.FPC柔性线路板应力集中的区域,例如覆盖膜、金手指端、外形转角处等,在组装过程中,容易产生线路断裂现象,因此使用时需要特别注意。
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深圳市比技安科技有限公司(bgapcb)专注于PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、**高多层电路板、一阶二阶三阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬(刚挠)结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、、航天、仪器、仪表、**、物联网等领域。客户分布于中国大陆及闽台、韩国、日本、美国,巴西、印度、俄罗斯、东南亚、欧洲等世界各地。 bgapcb工厂引进了PCB电路板的生产及测试设备,培养了一批生产经验丰富的员工及高素质的管理团队,组建了完善的管理及质量保证体系。bgapcb厂推行全面管理(TQM),推崇“就做好,预防在先”的品质理念,提升PCB生产效率,稳定PCB生产品控,降低PCB生产成本。bgapcb持减少污染、善用资源、持续发展的环境理念,使bgapcb断提升在行业中的位置和在市场中良好的企业形象。 bgapcb*的PCB自动报价在线下单平台可实现即时PCB报价、下单、支付、等一系列功能。依托完善的互联网交易平台、业内**自动报价系统,节省客户等待时间,从各个环节待续缩短研发周期,节省产品上市时间。 bgapcb不断努力提高PCB的生产工艺,竭尽全力为客户解决技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供质量较稳、性能较高的产品与较满意的服务。