EMC性能表示为在一定的时间、频率、电磁空间的范围内,某设备或单元与其他设备或单元,在所述范围内‘和平共处’能力的大小。该设备或单元对其他设备或单元产生的不良影响,干扰要小。而且在这种电磁环境下,具有一定的抗干扰能力,是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。
EMC辐射**整改,怎么查找干扰源?
辐射**整改的第1步是查找干扰源和耦合路径,否则后面的整改就毫无头绪全靠运气。查找干扰源的方法,主要分为以下几种。
1、经验法指的是经验老道的根据**标的频段就知道是产品的哪个模块导致的。
2、负载箱法其实是一种排除法。通过关闭不同的负载和输出信号,使怀疑的模块不工作来一个个排查,这种方法虽然很土,但只要你有耐心,总能找到干扰源。当然这种方法只适合于干扰源是输入模块和输出模块。如果是晶振,电源Buck这样的内部模块,该方法不太好用,可以考虑近场探头法。
3、近场探头法是指通过频谱分析仪的进场探头在被测产品上一个区域一个区域的排查。如果对应的频段近场探头测到的干扰比较大,很有可能辐射**的**标也与之有关。当然这种方法对于带外壳的产品需要开盖,具有一定的局限性,但特别适合于控制器等产品。
其实辐射****标整改,要做好的是EMC整改规划。
定位手段主要分为两点。
①主要依靠工程 师的经验来进行判断。
②根据测试仪器所提供的数据来进行分析问题。如果没有定位就去盲目的整改产品只会增加整改的成本。
EMC辐射**整改,怎么整改?
不同的电路模块有不同的整改方法,大的思路是滤波屏蔽接地,但是说起来简单做起来难。就拿滤波来说,设计什么样的滤波器,滤波器放在什么位置都是很有讲究的,弄不好适得其反。所以整改的时候还得注意细节。比如说老生常谈的电源问题,还需要根据电源的特征来处理。BUCK电路近几年用的挺多,其EMI问题也是一个大问题。较简单粗暴的办法是让芯片厂商改变Buck电路的频率,但很多情况下供应商不愿意改。当然也可以要求芯片厂商采用展频技术。比如优化BUCK电路的Layout,做单的地岛,在芯片的临近层铺地,的电感用带屏蔽的。调整MOSFE的斜率都是很好的方法,并可以解决BUCK的EMI问题,只是需要做一些尝试。对于高速信号的电源,整改的思路有不一样,需要从叠层结构,电源阻抗等方面考虑,而这些优化更多的时候需要结合仿真来完成。
造成EMC辐射**标的原因是多方面的,接口滤波不好,结构屏效低,电缆设计有缺陷都有可能导致辐射****标,但产生辐射的根本原因却在PCB的设计。从EMC方面来关注PCB,主要关注这几个方面:
1、从减小辐射扰的角度出发,应尽量选用多层板,内层分别作电源层、地线层,用以降低供电线路阻抗,抑制公共阻抗噪声,对信号线形成均匀的接地面,加大信号线和接地面间的分布电容,抑制其向空间辐射的能力。
2、电源线、地线、印刷板走线对高频信号应保持低阻抗。在频率很高的情况下,电源线、地线或印制板走线都会成为接收与**扰的小天线。降低这种扰的方法除了加滤波电容外,较值得重视的是减小电源线、地线及其他印制板走线本身的高频阻抗。因此,各种抑制板走线要短而粗,线条要均匀。
3、电源线、地线及印制导线在印制板上的排列要恰当,尽量做到短而直,以减小信号线与回线之间所形成的环路面积。
4、电路元件和信号通路的布局必须大限度地减少无用信号的相互耦合。
公司拥有经验丰富的业界及客户服务代表,满足客户的多项测试需求,并提供精湛的技术、整改对策服务;协助客户的产品顺利推广应用至**市场。
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