深圳fpc软板厂家 欢迎咨询

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FPC柔性线路板性能测试指标：
FPC柔性线路板性能测试内容主要有：铜箔附着力、焊盘可焊性、焊盘圆整性、丝印清晰度、表面光洁度、线路连通性、绝缘性能等等。需对FPC柔性线路板的外观、材质到性能，进行的验证。

FPC（柔性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。

FPC柔性线路板使用注意事项：
1.FPC柔性线路板都会经过表面镀层处理，可有效防止氧化，储存时对环境有一定的要求，温度需控制在25°C以下，湿度需控制在50%-70%范围内。
2.FPC柔性线路板的耐折性强，但是导体部分不适合弯折，也不可在导通孔上直接进行弯折，FPC油墨型保护层在组装过程中严禁发生**过90°C以上的弯折，较不可进行180°C弯折，可能会发生断线等问题。
3.FPC柔性线路板应力集中的区域，例如覆盖膜、金手指端、外形转角处等，在组装过程中，容易产生线路断裂现象，因此使用时需要特别注意。

铜箔附着力是指FPC导线和基板的粘附力，铜箔附着力小，FPC的导线容易从焊盘基板上剥离出来，因此需要对其进行验证。在需要测试的FPC导线上用透明胶粘上，去除气泡再以90°方向快速扯掉，若是导线完好无损，则验证FPC柔性线路板的铜箔附着力合格。
深圳比技安科技有限公司将努力前行，大胆创新、不断探索，精益求精，努力打造成集技术、清洁生产、循环经济于一体的环保**型企业。

深圳市比技安科技有限公司（bgapcb）专注于PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、**高多层电路板、一阶二阶三阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬（刚挠）结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、、航天、仪器、仪表、**、物联网等领域。客户分布于中国大陆及闽台、韩国、日本、美国，巴西、印度、俄罗斯、东南亚、欧洲等世界各地。 bgapcb工厂引进了PCB电路板的生产及测试设备，培养了一批生产经验丰富的员工及高素质的管理团队，组建了完善的管理及质量保证体系。bgapcb厂推行全面管理(TQM)，推崇“就做好，预防在先”的品质理念，提升PCB生产效率，稳定PCB生产品控，降低PCB生产成本。bgapcb持减少污染、善用资源、持续发展的环境理念，使bgapcb断提升在行业中的位置和在市场中良好的企业形象。 bgapcb*的PCB自动报价在线下单平台可实现即时PCB报价、下单、支付、等一系列功能。依托完善的互联网交易平台、业内**自动报价系统，节省客户等待时间，从各个环节待续缩短研发周期，节省产品上市时间。 bgapcb不断努力提高PCB的生产工艺，竭尽全力为客户解决技术难题，帮助客户赢得市场，并不断挑战技术高峰，为客户提供质量较稳、性能较高的产品与较满意的服务。