四层pcb盲孔板-四层pcb盲孔板厂家-台山琪翔

高精密电路板需突破的技术难点有哪些？

高精密电路板需突破的技术难点有哪些？

Pcb线路板对精细度的要求颇高，尤其是每条线路的走势和朝向，必须将误差控制在微乎较微的状态。的电路板生产能够做到毫厘不差，与其多年累积的生产经验关系密切，电路板生产企业因此而创建出较高的度和影响力，积累了相对固定的消费群体。那么电路板生产需突破哪些层面的技术难点呢？

1、与多种电子类产品的适配度要高：电路板生产需突破的技术难点包括与电子产品的适配度，要知道市面上的电子设备类型不一，型号和尺寸均有较大初入，如果电路板的适配度不高，将导致无法照常使用。较高的适配度才能达到两部分的契合，进而发挥出电子产品的真正功能。

2、所能承载电流量的极限值设置：电路板生产需突破的技术难点还包括电流量的的承载力，如果这方面的能力不足，较容易出现短路或电路损坏的情形。要求设计者限定电路板对电流的承载极限值，以电子产品的功率作为制造的依托，并将电路板的极限值注明在包装盒上。

3、传输信息的速度和效率：电路板生产需突破的技术难点还包括信息传输的速率，这一点尤为关键，假设信息传输的效率较低，则无法在短时间内实现信息的接收。为了进一步提升电路板的传输速率，必须经过反复的测验和计算，才能制造出符合要求的成品。

琪翔电子不断突破的技术难点，切实将这些工作做到位，生产出的电路板质量，因为品质是决定客户选择的重要因素。琪翔电子不断精进生产工艺和技巧，为您提供四层pcb盲孔板服务，欢迎新老顾客咨询购买。

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视频作者：台山市琪翔电子有限公司

沉金工艺在Pcb线路板的应用

沉金工艺在Pcb线路板的应用

四层pcb盲孔板表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等

那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。

由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。

琪翔电子工程团队根据客户的pcb资料给出合理的建议，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，我们拥有一整套完整PCB板设计及开发系统，给您提供设计、研发、生产上佳方案！

PCB线路板需要注意哪些事项

随着时代的飞速发展，可能很多小伙伴不知道PCB线路板生产加工中工艺是多变性的，可以根据不同要求来选择我们不同的工艺要求，那么在电路板制作中该如何选择呢？

PCB线路板生产加工

大家都知道电子元件的载体，PCB线路板FR4玻纤材料（基板上覆有铜皮）有很多种，*等级及其机械强度都不一样等，那么在电路板制作表面处理上我们就可以选择喷锡、沉金、OSP等不同的工艺。还有就是阻焊及丝印的时候我们也可以选择各种颜色，绿色、红色，蓝色，白色等！绿油为常用。PCB线路板生产加工除了工艺上的选择外我们还需要注意在pcb线路板生产加工时出现的一些常见问题。

1、慎重选择PCB打样数量，以有效控制成本。（常规打样数量为5-10pcs）

2、特别确认电子元器件封装，避免因封装错误导致PCB打样失败。

3、进行电气检查，提升PCB板的电气性能。

4、做好信号完整性布局，降低噪声提升PCB稳定。

琪翔电子是生产高精密线路板的公司，主营产品有四层pcb盲孔板、type-c线路板、阻抗线路板、高频线路板、金手指线路板、HDI线路板、盘中孔线路板等等，欢迎各位新老顾客咨询购买！

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台山市琪翔电子隶属于琪翔（中国香港）电子有限公司，旗下有两家线路板工厂：东莞工厂主要生产大批量的单/双/多层线路板及铝基/柔性FPC【月产能伍万平米】；台山工厂主要生产中小批量高的多层连接器RJ45、Type-CPCB、苹果头、电池板、以及数码产品【规划月产能壹万平米】；目前主要服务企业包括意华股份，立讯,OPPO,华为通讯等。