单面混压电路板 联系电话

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高频PCB可以满足提供500MHz至2GHz的频率范围，非常适合高速设计以及射频（RF），微波和移动应用。 这些较高的传输频率也可以提供更快的信号流速，这在当今日益复杂的电子交换机和其他组件中是必需的。

高频电路板需要材料来实现这种线路板提供的高频率 ，高频材料的Er值的任何变化都会影响线路板的阻抗。 许多线路板设计人员为了降低介电损耗，降低信号损耗，降低线路板制造成本以及更快地适应快速周转原型应用，转而使用高频材料。除了选择适当的线路板材料和确定Er的值之外，设计人员应考虑导体宽度和间距，基底等参数。 必须使用别的过程控制来地和实现这些参数。

随着电子、通信产业的发展，高频电路、RF(Radio Frequency，射频)设计越来越广泛，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵，从节约成本的角度考虑，通常会在PCB的结构设计上采用混压的方式，即除了必要的信号层采用高频覆铜板材以满足其信号传输速率、信号完整性以及阻抗匹配等要求之外，其它层仍然采用常规的FR-4覆铜板材，将FR-4覆铜板材与高频覆铜板材混压成型，但信号的频率越高，其额外的线路损耗也越高。

多层混压印刷电路板，包括多层绝缘介质层及多层信号层，该介质层与该信号层相互交替层叠。该信号层包括用于传输高速信号的信号层及用于传输低速信号的信号层，与传输高速信号的信号层相邻层叠的介质层采用类板材，其他介质层采用第二类板材，其中，类板材的高频特性较第二类板材好、传输信号造成的介质损耗较第二类板材小。本发明的多层混压印刷电路板通过将高频低损耗板材与普通板材混压，既可以保证该印刷电路板具有较好的高频性能，还可以降低多层混压印刷电路板的制造成本。
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